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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半
与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，可实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。
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概况 从波音747客机的导航操作、汽车驾驶每天都会使用的GPS导航系统，到寻宝者要找到深藏于森林某处的宝藏，GPS技术已经迅速融入于多种应用中。 正当创新技术不断提升GPS接收器效能的同时，相关的技术特性亦越来越完整。时至今日，软件甚至可建立GPS波形，以精确仿真实际的信号。除此之外，仪器总线技术亦不断提升，目前即可透过PXI仪控功能，以记录并播放实时的GPS信号。 介绍 由于GPS技术已于一般商用市场逐渐普及，因此多项设计均着眼于提升相关特性，如： 1）降低耗电量 2）可寻找微弱的卫星信号 3）较快的撷取次数 4）更精确的定位功能 透过此应用说明，将可了解进行多项GPS接收器测量的方法：灵敏度、噪声系数、定位精确度、首次定位时间
新的优化的STSAFE-A1SX(CC EAL5+)认证安全单元为Sigfox LPWAN物联网硬件提供网络激活和安全连接功能 意法半导体宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。 新的STSAFE-A1SX安全单元 (SE) 基于防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全单元技术，强化了物联网设备在Sigfox网络上传输数据的完整性和保密性。该安全单元运行的安全应用软件经过优化改良，整合了意法半导体的经过市场检验的银行金融、电子商务和身份识别电子安全技术与Sigfox的新兴物联网连接和数据通信技术。
增加即插即用的物联网安全方案 /
3月14日上午，在十三届全国一次会议广东代表团小组讨论会期间，全国代表，TCL集团董事长、CEO李东生接受了《中国电子报》记者采访。他表示，半导体显示器件是电子产业的基础器件之一，与集成电路相比，半导体显示产业将率先达到国际领先水平。他建议，半导体显示产业在千亿元以上投资级别才有可能形成竞争力，需要除企业自身以外其他投资方式进入，汇聚多方资本力量，助力企业跨越投资门槛难题。 今年政府工作报告提出加快制造强国建设，其中集成电路作为制造强国中排在第一要抓的产业，引起行业高度关注。李东生告诉记者，集成电路和半导体显示器件都是电子产业的基础器件之一，共同特点是技术门槛高、投资大。投资方面，截至目前，我国政府已经做了很多工作，比如成
在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源 汽车电子 高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是 半导体 产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天，有人说居安思危，但我们从来没有居安过，一直处于危险中，中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演
无线通信产品的占用带宽是指：通信产品的整个信道发射出来的能量（功率）所占用的宽度。针对无线通信产品来说，其的占用带宽是确定的，不能超过其确定的带宽范围，也就是不能占用其他通信产品的频谱资源。一般来说如果占用的宽度过大，会导致自身信道功率超标，占用宽度不够信道功率就会过小，从而实现不了产品的通信功能。 而占用带宽的测试又分为两种：一是20dB Bandwidth（20dB占用带宽），另外一种是99% Occupied Bandwidth。 在测试与写报告的时候，很多人都习惯于把20dB Bandwidth与99%占用带宽混淆，其实这两个测试项不是同一概念，测试方法也不一样。 根据美国标准FCC Part15C中的规
“第十三届中国国际电池技术交流会（CIBF2018）”于2018年5月22日---24日在深圳国际会展中心隆重召开，会议期间举办了 “新能源汽车测试技术交流会” 专场研讨会。中电瑞华电子科技有限公司CEO龚翔先生做了“新能源汽车三电测试解决方案”的主题演讲，介绍了中电瑞华在新能源汽车三电测试方面取得的技术成果，其中重点讲解了中电瑞华在新能源汽车整车控制系统（包括BMS HIL、VCU HIL和MCU HIL台架）测试和新能源汽车燃料电池自动测试等方面的技术解决方案。并就该方面技术的未来发展趋势和与会者进行了深入的交流。 中电瑞华新能源汽车整车控制系统测试解决方案为新能源汽车的BMS、VCU和MCU的产品开发测试提供了全面的技
系统亮相 /
目前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域（汽车、5G和物联网）之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。 然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓（Ga2O3）再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。因此，近几年关于氧化镓的研究又热了起来。 实际上，氧化镓并不是很新的技术，多年前就有公司和研究机构对其在功率半导体领域的应用进行钻研，但就实际应用场景来看，过去不如SiC和GaN的应用面广，所以相关研发工作的风
氧化镓到底是什么 /
摘要： 根据弹簧发条力矩和疲劳试验方法，研制了基于单片机的弹簧发条力矩和疲劳自动测试仪，介绍了硬件和软件结构，设计了方便实用的仪器调试子程序。 关键词： 弹簧发条 力矩和疲劳测试 单片机 机械式定时器因成本低、操作方便而大量应用于电扇、微波炉等电器的定时控制中。定时器的质量及定时精度主要取决于所用的弹簧发生的性能。弹簧发条生产厂家及定时器生产厂家对每一批次的弹簧发条都要进行抽样检测。测试内容主要包括扭矩测试与疲劳测试。目前国内相应的测试设备智能化、自动化程度不高，力矩和疲劳试验需分开进行，需要两套设备，为此我们研制了智能型弹簧发条力矩和疲劳试验仪。它由单征机控制，智能化、自动化程度高，只要把待
【电路】东芝牌GR-185E(A)(G)、GR-235E(A)(G)、GR-265E(A)(G)型电冰箱电路
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专注于氮化镓（GaN）功率IC和碳化硅（SiC）技术的纳微半导体（Navitas Semiconductor）日前公布了最新的人工智能数据中心技术路线图。该公 ...
日前，德州仪器（TI）宣布推出最新的隔离式辅助电源解决方案1 5W输出的UCC33420以及车规级产品UCC33420-Q1。这种业界超小型 1 5W 隔 ...
近日，德州仪器推出了全新的100V氮化镓LMG2100和LMG3100系列产品，补充了公司在100V左右中压市场的空白。借助新一代氮化镓，以及热增强 ...
【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代 ...
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电 ...
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