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杏彩体育平台app半导体耗材新标杆小龙头:三超新材

2024-03-15 10:40:38 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:82

  7 Disco为了应对不断增长的需求和现有工厂满负荷运转,是不是要投资800亿日元(约人民币40.96亿元)一口气建三座工厂扩充产能?

  9三超新材的CMP-DISK 是不是经过多年磨合,已经全面导入绑定华为的盛合晶微,导入中芯国际两个厂,导入华润微,以及通富微电子、长电科技等?

  12三超新材的晶圆划刀片(切割痕10~15um接近最顶尖的日本刀痕10~12um)是不是也是国际领先?

  13三超新材减薄砂轮等耗材是不是已经通过验证出货?是不是正在研发晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等设备?

  2020-2022年,DISCO作为全球份额最大的划片机和减薄机供应商充分受益,营收三年CAGR约24.65%。

  先不管光伏金刚线业务挣多少钱,一个品类国内唯一,一个品类国际领先,且经过验证、量产,正在走向各晶圆厂封测厂。


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