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11.60亿元，同比增长46.27%。第三季度其营收同比增长，但是归母净利润同比下降，主要由于股权投资亏损。
前三季度实现营收145.88亿元，同比增长45.7%；归母净利润28.84亿元，同比增加71.06%。第三季度，营收和归母净利润都保持两位数增长。
两家企业都在财报中表示，由于前三季度公司订单增加，因此营收有了较为大幅的增长。尽管今年设备市场规模预期降低，但是国内设备厂商们逆势增长。
多位分析师向21世纪经济报道记者指出，大厂投资开支削减，也是今年整体设备行业需要面临的挑战。与此同时，随着行业逐步回暖和国产化推进，接下来行业在订单、业绩上有望受益。
根据中国电子专用设备工业协会预测，2023年国产设备销售收入同比增长38%左右，将达到817亿元。其中，集成电路设备预计增长40%，达到450亿元；其次第二大细分板块太阳能电池片设备预计增长35%，达到310亿元。
第三季度，单季度实现营收15.15亿元，同比增长41.40%；归母净利润为1.57亿元，同比下降51.76%；扣非净利润为2.15亿元，同比下降5.68%。其中第三季度的营收重心在于刻蚀设备产品线%；而MOCVD设备收入为1.10亿元，同比下降25.02%，这一领域受到行业不景气的影响。
不过在刻蚀领域，依然是中微公司的强项。其财报显示，前三季度营业收入增长的主要原因在于公司的刻蚀设备在客户端不断核准更多刻蚀应用，市场占有率不断提高并不断收到客户的批量订单。2023年前三季度刻蚀设备收入为28.70亿元，同比增约43.40%，毛利率达到46.46%。
虽然MO第三季度营收下滑，但是今年前三季度中微公司MO整体收入为4.09亿元，较去年同期增长5.50%，毛利率达到36.29%。中微公司表示，市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备，因此将继续开发照明、显示领域，包括MiniLED，Micro以及功率器件等领域的外延设备，预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场。
中信建投的研报指出，截至第三季度，中微公司存货40.91亿元，相比上半年末增长7.52%；合同负债13.65亿元，相比上半年末减少24.3%，“我们认为合同负债环比下滑主要受收款节奏影响，公司订单维持较好水平，2023年底开始下游头部晶圆厂有望开启批量招标，公司订单将有显著环比改善。”
再看，第三季度其业绩继续攀升，营收实现61.61亿元，同比增长34.88%；归母净利润为10.85亿元，同比增长16.48%。北方华创在财报中表示，营收利润双增长的主要原因是电子工艺装备收入增长较快，因此带动前三季度公司业绩上升。作为北方华创营收占比最大的业务板块，电子工艺装备前三季度收入129亿元，同比增长63.43%。
目前，北方华创的设备产品已经应用于、通信、医疗、精密仪器、自动控制等、新能源等领域。在民生证券看来，随着国内晶圆厂投资提速及半导体设备国产化推进，平台型设备龙头的业绩有望持续受益。
有设备行业人士向记者指出，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。但是，国内半导体设备的成长还要面对重重挑战，包括产品线覆盖面、产线良率、关键工艺稳定性等等，产业还需要进一步突破。
根据SEMI数据，2023年中国地区的设备市场规模预期降低33%，降幅大于全球总设备市场的预期降幅(23%)。中国地区依然占据全球约22%的市场份额。
虽然今年半导体行业仍处低谷，但是国内的半导体设备龙头们业绩持续增长。机构们也在动态观察行业何时见底、何时真正复苏。
太平洋报告显示，根据研究机构Omida数据，2023年第二季度半导体行业营收1243亿美元，环比增长3.8%，结束了连续5个季度的下行趋势。国内两大龙头半导体设备企业最新发布的三季报所展现营收利润双增长的业绩数据，也传达出半导体设备市场将回暖的讯息。
从设备的下游市场看，一些半导体细分赛道已有复苏信号，也将提升设备需求。比如存储芯片价格开始上升。TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。
集邦咨询分析师林大翔向21世纪经济报道记者表示，展望2024年第一季，预估整体存储器的涨势将延续，不过由于传统淡季及春节工作日较少的原因，追价氛围或有一些降温，但目前预估明年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质购买需求支撑而定。
另一方面，随着半导体产业海外限制升级，自主创新的需求进一步提升，也将促进国产设备的使用和迭代。同时，对于设备厂商而言，也要关注自身零部件产业链的供应。
今年以来，中微公司董事长尹志尧也多次谈到了零部件国产化的线年三季度业绩说明会上，针对是否支持国产设备零部件采购以避免国外断供的风险，尹志尧回复称：“公司持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。”
从全球市场看，业界预期2024年迎来拐点。SEMI在最新公布的年度硅出货量预测报告中指出，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸(MSI)降至12512百万平方英寸。但SEMI预计，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年实现强势反弹。