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杏彩体育平台app半导体设备ETF:连续3日融资净偿还累计11779

2024-03-15 10:43:28 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:53

  信息显示,2024年3月13日融资净偿还49.47万元;融资余额2746.18万元,较前一日下降1.77%。

  融资方面,当日融资买入289.65万元,融资偿还339.13万元,融资净偿还49.47万元,连续3日净偿还累计1177.91万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额146.37万元。余额合计2892.55万元。

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