杏彩体育平台app先进封装技术引领者鑫巨半导体全力助力IC载板制造

　　数量几乎是每两年翻一番，但受限于各种因素，晶圆制程的持续演进正在变得越来越艰难，成本越来越高，因此，“摩尔极限”这个概念也正被越来越多人所熟知。同时，在以、高性能计算为代表的新需求驱动下的“先进封装”应运而生。先进封装有着可以帮助芯片提高集成度、缩短芯片距离、加快芯片间

　　鑫巨（深圳）半导体科技有限公司由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。为全球市场提供“设备+工艺+材料”的一体化解决方案，协助客户解决在量产中所面临的制程工艺、制造效率与良品率等问题与难点，帮助国内客户全面提升载板制造技术能力，达到国际先进技术指标的载板制造水平。

　　根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，成为封测市场贡献主要增量。目前，鑫巨半导体掌握新一代5μm 线宽线距的IC载板线路制程工艺量产制造技术和全自主的专利，核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”难题，可用于先进封装的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造领域的重布线层、柱状电镀、玻璃通孔等，是半导体装备制造及核心底层工艺。

　　鑫巨半导体位于沙井的现代化工厂占地超过25000平方的独立园区，包含办公楼、研发中心、三个制造厂、宿舍以及餐厅。至今已获得国家高新技术企业、专精特新中小企业、深圳市“重大项目”企业、南山区“绿色通道”企业，和ISO9001国际质量管理体系等多项认定，核心技术已取得数十项专利。

　　基于多年的先进载板制造技术与经验，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司将带着先进封装技术亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展，在现场展示对先进封装设备在研发与技术上的创新与实力，实现行业高效资源对接。

　　处理5微米及以下的图案设计，并集成纹路镀铜、微孔填充、钛种层蚀刻，干膜显影，与闪蚀等处理单元。

　　• 用于高端FC-BGA （ABF/BT）载板及RDL制造的先进非接触式垂直设备线微米图形分辨率，高一致性，偏差小于10%。

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