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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体设备及其控制方法、控制装置“，公开号CN117711969A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本公开提供了一种半导体设备及其控制方法、控制装置，半导体设备用于对单一晶圆进行加工，半导体设备包括底座、光发射装置和光接收装置，光发射装置和光接收装置两者之一设置于底座的上方，两者另一设置于底座的外部，光发射装置用于向底座发射光线，光线经过底座反射形成反射光线，光接收装置用于接收反射光线，当底座处于调平状态时，光发射装置发出的光线照射底座并发生反射，光接收装置能够接收到反射光线，如果光接收装置无法接收到反射光线，说明底座没有处于调平状态，使用本公开中的半导体设备及控制方法，能够对底座进行快速、准确的调平检查。