文章
- 产品
- 文章
2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元；2020年受疫情影响降至355亿美元；2021年大涨31.5%，达到467亿美元；2022年增长约26%，达到588亿美元；预计2023年增长11%，达到653亿美元，2027年将攀升至1000亿美元。
电动化和智能化是推动汽车半导体市场强劲增长的主要原因，主要增长点包括功率器件、ADAS和座舱SoC、存储与界面芯片，其率器件包括MOSFETIGBTSiCMOSFET，界面包括解串行、以太网物理层和交换机，模拟领域的电源管理是目前最火热的领域，增长强劲。
功率半导体是汽车半导体最主要构成，约占汽车半导体市场的33%。二是除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合IC、FPGADSP与GPU，占了汽车半导体市场的30%左右。三是MCU，大约占汽车半导体市场的20%。四是传感器，主要包括图像传感器MEMS传感器、霍尔传感器，约占汽车半导体市场的10%。五是存储器，包括各种嵌入式内存比如SRAM、DRAM、FLASH，约占7%的市场。
这15大汽车半导体厂家中，电装和博世的公开信息很少，电装包揽了丰田几乎所有的功率器件，包括IGBT和SiC MOSFET，还有各种电机驱动芯片。电装也是全球最大的汽车电机厂家，也能提供全系列的电机驱动芯片。博世主要提供的是传感器，传感器是基于发动机ECU，主要是针对燃油车动力总成领域，2022年燃油车销量明显下滑，特别是中国。博世的收入应该会下降，也是唯一汽车半导体业务收入下降的公司。
从上图可以看出，英飞凌2022年业绩出色，展望2023年，英飞凌比较乐观，认为能继续延续2022年的增长势头，英飞凌声称MCU和部分功率器件供应仍然比较紧张。
英飞凌汽车事业部大约56%的收入来自功率器件，26%左右的收入来自MCU，9%左右的收入来自存储器，9%的收入来自传感器。英飞凌汽车事业部的十大客户是安波福、日立汽车Astemo、博世、汽车、电装、现代汽车、法雷奥、ZF、Veoneer、Vitesco（纬湃，由汽车动力总成事业部分拆而来）。
英飞凌是车载IGBT的绝对霸主，覆盖除丰田外的全部主流车厂。SiC仅次于意法半导体，中国的小鹏、哪吒、上汽、理想、极氪、长安已经决定采用英飞凌的SiC MOSFET。
2023年英飞凌重点开拓市场是新增BMS，每辆电动车的BMS BOM成本大约100美元，ADI在此领域具备绝对优势。
随着汽车E/E架构的升级，英飞凌预计其MCU收入将大幅增长，英飞凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盘和动力总成领域，包括网关、气囊、EPS、EPB、ESP、主动悬挂、毫米波雷达。目前以TC3X系列和TC4X系列为主力。
2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风，英飞凌的MEMS麦克风已经是全球第一。其他主推的还有LED大灯的驱动IC以及各种大功率电机（座椅是典型代表）驱动IC。
目前英飞凌低压MOS交期在46～60周，有下降趋势，高压MOS FET在50～54周，IGBT在39～50周，IGBT需求旺盛。
NXP 2022年表现良好，展望2023年略保守，预计收入增幅不超过10%，NXP预计2024年其汽车事业部收入能达到77亿美元。NXP主要产品包括MCU、雷达收发器、收音IC、音频放大、座舱SoC、无钥匙进入，其中后面五项都是全球第一，MCU则与瑞萨几乎并列全球第一。其他强项还包括V2X、车内网络物理层和以太网交换机。
NXP主要还是推广S32系列产品，包括MCU、网关、雷达。S32系列在2022年新增S32Z和S32E，主打实时性、安全和高性能运算。
NXP的高端MCU供应仍然紧张，汽车类i.MX系列、S系列和工业类MK系列产出很少，需求缺口较大，供不应求，订货交期在52周以上，S912xxx、S9Sxxx和SPC560xxxx等汽车芯片的需求仍强劲。目前NXP产能问题还在解决中，有消息称，NXP在2022年7月份公布涨价25%之后，在2023年可能继续调涨10%。
上图是S32Z的内部框架图，NVM容量非常大，有64MB，估计价格也比较高，浮点运算能力几乎就是一个微型GPU。8个R52内核，最高1GHz的运行频率，完全可以和一些中端座舱主芯片比了，性能非常强大，可保10年不落伍。
按日元计算收入，瑞萨2022年收入增幅有51.1%，其中汽车事业部收入增幅为39.5%。汽车事业部占瑞萨总收入的43%。考虑到日元对美元汇率从2021年的109：1到2022年的130：1，还有2021年并购的Dialog和Celeno，瑞萨的实际增幅非常有限。
上表是瑞萨连续8季度利润率情况，2022年1季度是汽车事业部的高点，之后连续下滑。瑞萨2023年展望一般，其MCU受到来自英飞凌的挤压，座舱SoC受到来自高通的挤压。2023年估计持平。瑞萨也调低了2023年1季度的业绩预测。
2022年5月，瑞萨宣布将对已在2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日圆（约人民币47亿元）、导入采用12吋晶圆的功率半导体产线月，瑞萨宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。不过SiC热潮下还大举投资IGBT似乎不太明智。
德州仪器2022年车载业务收入达到50亿美元，以微弱优势超过瑞萨排名全球第三大汽车半导体厂家。德州仪器在电源管理IC领域拥有绝对的压倒性优势，汽车电源管理领域估计市场占有率超过60%，电动车对电源管理IC需求旺盛，德州仪器产能紧张，德州仪器有底气不断提高价格，这让德州仪器的汽车业务飞速成长。预计到2025年供应才会宽松。
德州仪器的FPD-LINK在座舱显示领域市场占有率也超过80%，除了奔驰、宝马、丰田外，基本都是德州仪器的客户，每增加一块显示屏都需要用两颗FPD-LINK芯片，此外低于400万像素摄像头解串行领域，德州仪器仅次于ADI，市占率也不低。ADAS和行泊一体推动新的TDA4系列芯片出货量持续增加，交货周期不断加长。DLP大灯和DLP HUD也呈现爆发。
2022年5月，德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该基地总投资300亿美元。2022年9月，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新12英寸晶圆厂已开始了初步投产，连续几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。2022年12月，德州仪器位于犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品。犹他州李海晶圆厂源自2021年7月德州仪器9亿美元对美光12英寸晶圆厂的收购。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。对李海晶圆厂的总投资将达到约30～40亿美元。LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术。
德州仪器植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，德州仪器在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化的制造基地，上海、深圳两个产品分拨中心，北上深三个研发中心，遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，中国区2022年收入近100亿美元，德州仪器一半的收入都来自中国区。
ST 2022年收入161亿美元，同比增长26.4%，汽车所在的ADG事业部收入占ST总收入的37%，单汽车业务就占了ST收入的23%。
2023年ST计划资本支出40亿美元，其中32亿美元用于扩大产能，包括自有的12英寸晶圆厂和8英寸SiC厂，ST是全球第一大SiC厂家，特斯拉独家供应商。2022年ST的SiC业务收入约为7亿美元，预计2023年达10亿美元，其中75%来自汽车领域，25%来自工业领域。
SiC产能扩展主要在意大利的Catania和新加坡，2023年将启用8英寸晶圆厂。意大利的晶圆厂获得了意大利政府2.9亿欧元的公共资金支持。
ST汽车功率器件缺货严重，现货价格也居高不下，短时间内很难恢复到正常水平。通用MCU部分价格已平稳下降。如STM32F103C8T6常态下6元左右，最高涨至70元，当前市场报价为11元。ST的信号链、汽车模拟和电源的交期维持在40～52周，高低压MOSFET等分立器件交期在50周左右。
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
近段时间，不少IGBT项目纷纷上马，江苏、浙江、广东传来项目新进。