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报告介绍了半导体封装和先进封装产业的基本情况与背景，美国在先进封装“回流”方面的相关法案与激励措施，以及中国等东南亚和美国公司的情况分析。
领先的先进封装是未来半导体产业竞争力的关键。然而，美国半导体封装产能有限，且缺乏相关生态系统；加快先进封装回流美国对于提高半导体供应链安全性至关重要，因此在提高先进半导体制造能力的同时应特别强调：与美国本土先进封装能力相结合、创新美国国内先进封装技术，以及定向投资激励等。
在硅晶圆上设计并制造单个部件之后，ATP涉及使用专用设备和材料将晶圆切成单个芯片(组件)，测试芯片的可操作性(测试)，最后将其封装到更大的器件(封装)上以保护和实现其功能。虽然ATP表示半导体制造过程中的分散步骤， 但通常 是在 世界 同一 区域中的 同一 公司 使用 相同设施 按 先后次 序执行的。
半导体封装具有两个好处：一是保护成品芯片免受机械冲击、化学污染、辐射、热和/或光辐射等威胁，所有这些都可能破坏集成电路的功能；二是提供将集成电路连接到外部环境，例如PCB，通过焊球、焊线或引脚。这些连接启用器件的功能。半导体封装是在硅晶圆上制造芯片并将其并入诸如智能手机的成品电子设备之间的中间阶段。
先进封装：是传统半导体封装的组成部分，使用新颖的技术和材料来提高集成电路性能、功率、模块化和耐用性。 这些先进封装具有多种优势：时延、更高的带宽、更高的效率和功率输送以及更高的输入/输出密度。
图2：电子封装从20世纪70年代到现在的发展，资料来源：Choi Seunghyuk、Christopher Thomas和Florianweig，“先进的封装技术：对首批移动机器人和快速跟随者的影响”（麦肯锡，2014年）
封装技术的类型。随着时间的推移，制造商采用了不同类型的封装技术，具体取决于集成电路所包含的系统（图2）。为移动电话设计使用的集成电路(例如，速度、尺寸和重量) 与设计卫星适用的集成电路具有不同的封装要求(例如，抗辐射容限、极端温度下的复原力)。 而鉴于其电子系统的独特性能要求，移动/消费电子类市场中的客户特别重视先进的电子封装。
封装中的“互连”。半导体制造商约有1000种不同类型的封装产品中，其类型按互连方式区分。互连是将一个半导体芯片成品连接到另一个封装中的互连，其目的是保证半导体和PCB之间发射电子信号的速度与准确性。 更先进的封装技术 是随着 互连密度 ( 通 称为输入 /输出数)的增加，封装尺寸和功耗 逐步 减小 。
图3.前端与后端技术节点开发和封装收入的组合时间线，资料来源：Kumar、Chitoraga和Shoo，先进封装行业现状，2021年
目前封装中最常见的互连类型是“引线键合”（其中微细引线将芯片连接到PCB以传输电子信号）。引线键合的挑战是，其尺寸没有与晶体管密度同样的速度缩小（图3），表明晶体管内的工艺能力比能够通信的导线更强大。先进封装试图通过使用诸如“凸点”、“焊球”或“晶圆级封装”的新颖的互连方法来解决该问题，而不是使用导线来连接芯片，这使得封装尺寸最小化，并在稳定到成本下降的情况下使性能最大化。
一些更加乐观的行业估计，鉴于先进封装市场价值在2019年达到249亿美元，预测2027年将增长至733亿美元（复合年增长率为12.1%）
先进封装晶圆份额翻倍。全球范围内， 2014年 先进封装 用的 晶圆数量 与传统封装（ “晶圆分割”） 之比 为 19 %： 81%。 由于先进封装的重要性日益增加，这种差异预计在未来几年将发生显著变化。有分析师预计， 到2026年，先进封装和传统封装之间的晶圆分割将分别为35%和65%。 这种先进封装的晶圆份额翻倍的部分原因是，先进封装晶圆的价值是传统封装晶圆的价值一倍多，导致制造商获取高利润率。此外，价值高的原因是与使用先进技术封装的芯片相关性能提高了，高利润率加上性能提升，促使有意进入该市场的公司进行大量投资。
先进封装的行业需求。随着对半导体含量的需求增加，对先进封装服的务有相应的需求。移动消费类电子市场历来是先进封装产品的主要消费市场。最近，支持通信和基础设施以及汽车和运输使用案例的电子器件已开始在其技术路线图中纳入先进封装。到2020年，先进封装市场主要来自以下行业的需求：
全球主要企业加速应用先进封装技术。从消费类电子、汽车制造到高性能计算，先进封装的重要性越来越受到各类公司的认可。
苹果公司的“S4 Watch”利用一种被称为 系统级封装（SiP） 的先进封装技术来缩减37%的封装面积，而不降低任何性能。
全球领先的外包半导体组装和测试（OSAT）公司Amkor报告称，仅苹果公司就在2020年占其的总收入的14.5%
有报道称，TSMC和英特尔很快将在一些高性能计算和人工智能加速器的应用程序中使用先进封装工艺
与传统封装一样，先进封装目前包含两种商业模式：（1）由IDM和代工厂在制造后执行的内部ATP服务；(2) 第三方客户的OSAT公司，OSAT客户可以包括IDM、无晶圆厂公司和代工厂。
早在20世纪60年代，半导体制造商利用劳动力成本的优势，在亚洲建立了工厂。如今，在美国和欧洲以外，从事半导体制造的领先公司总部都设在新加坡、韩国、日本和中国。欧洲、美国、韩国和中国领先IDM和代工厂也在先进封装方面进行了大量投资，如下所述。然而，总部位于中国的公司主导了OSAT部分。
半导体封装供应链。支持半导体封装的供应链的结构反映了更广泛的半导体供应链的结构。生产原材料、元器件和设备的供应商为封装公司（OSAT、IDM或代工厂）提供中间产品，这些公司运营大型、无菌、自动化的工厂，加工成品芯片，为将其集成电子产品做准备。重要的是，提供先进封装材料、设备和服务的公司也在传统封装市场竞争，只有极少数公司专门针对先进封装市场提供产品或服务。
半导体组装和封装之间界限逐渐模糊，特别是在先进封装领域。半导体组装是指检查制造的晶圆是否存在缺陷，将晶圆切割成可操作的单个芯片，将这些芯片键合到基板或PCB，并包封芯片以保护并连接到较大的电子系统的过程。传统的半导体封装是这一市场的一个组成部分，指的是用于在其保护性外壳中封装和标记芯片、保护芯片免受环境影响，以及处理组装好芯片的最终封装的材料、设备和服务。“先进封装”结合了这两种工艺，并且越来越多地利用前端工艺和装备，例如光刻和计量设备。
组装和封装设备和工具用于获取完整的晶圆并将其转换为封装的单个芯片。传统上，这种工艺是使用检查成品晶圆的设备来完成的，将它们“切割”成单独的集成电路，将这些单独的IC粘接到基板，并封装键合好的IC。一些先进封装的技术跳过切割晶圆的过程，而是在切割之前检查晶圆并将其粘接到基板上，这种工艺称为晶圆级封装。此工艺中使用的装备包括用于组装检查、切割、键合和集成组装的工具。封装装备是组装工具的一个组成部分，包括用于将芯片封装在其保护盖板中的器件，保护芯片具免受环境影响，以及处理组装好芯片的最终封装。
组装和封装设备高度专业化。一家领先的 OSAT 公司 Amkor 报告 称，它主要依靠丝 焊机和粘片 机来提供其封 装服务，尽管也使用了“芯片、切割、贴片、球焊和晶圆背面研磨”设备。 该公司指出，虽然许多类型的传统封装设备可以快速地重新利用或“改装”，但先进的封装设备更难重新部署。 此外，先进的封装设备，如“溅射和旋涂机，电镀设备，回流焊炉”的交付和安装时间更长。
OSAT、IDM和代工厂使用上述材料和设备组装和封装成品晶圆。如果按销售额衡量，总部位于美国、中国、韩国和日本的公司占封装市场份额的绝大部分。然而，从物理设施的位置来看，亚洲明显是领导者。最近的统计表明，中国在封装设备总数方面领先（220，含地区106），其次分别是亚太其他地区（65）、北美（35）、日本（27）和欧洲（19）。公司总部位于美国和欧洲的半导体工业协会估计， 全球至少81%的ATP产能位于亚洲。
虽然美国在半导体设计方面继续领先，但其制造能力却持续下降，美国本土的ATP产能也出现同样下降。尽管有几十家总部在美国的封装供应商能够提供的小产量服务，但北美在全球封装产能中的份额仅为3%。总的来说，美国公司（英特尔除外）缺乏大容量封装差能，相关生态系统（基板、晶圆凸点、设备）也十分缺乏。
《CHIPS》法案旨在扭转上述趋势，其中包含了与先进封装有关的若干条款。这是美国政府为在美国建立和扩展先进封装生态系统所做的实质性努力。具体而言，这些条款为建立各种先进封装研究和开发项目提供资金，理论上也可用于扩大美国的先进封装产能，具体取决于资金如何分配和项目优先顺序。重要的是，这些条款中的许多都是作为《美国创新与竞争》法案（USICA）的一部分由美国参议院于2021年6月资助的，该法案目前正由一个委员会与美国众议院于2022年2月通过的《美国竞争》法案（COMPETES）进行协调。
《美国创新与竞争法》（USICA）法案拨款20亿美元，提供联邦援助，鼓励对设施和设备的投资，以支持“成熟技术节点的半导体制造、组装、测试或先进封装”，其中包括：
每年提供4亿美元（2022-2026财年），用于支持国防部微电子研发网络的建立和运营；考虑到国防部对电子产品封装的各种要。