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随着科技的不断发展，可视化智能化已经成为现代车辆的未来发展方向。360环视作为智慧车辆的重要功能，已经在乘用车辆大面积使用。近期随着社会对商用车辆，特种车辆可靠性，安全性要求...
新一代信息通信是深圳工业“拳头”产业，深圳也是国内新一代信息通信企业的最大聚集地。数据显示，作为新一代信息通信产业重要组成部分，深圳电子信息制造业2022年产值达2.48万亿元，占...
摩尔定律是指在给定面积的硅片上，晶体管的数量大约每两年翻一番，这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里，我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避免的自然过程。...
随着智能制造技术的实施和成熟，除了设备级IT风险之外，还出现了新增加的网络安全挑战。该领域被称为运营技术（OT）网络安全，指的是工业环境的安保和安全，在保护基础设施、供应链等...
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Ele...
正值岁末年初之际，回顾过去的2023年，半导体产业整体处于下行周期，各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况，能够发现哪些细分市场具有潜力？展望2024年，半导...
在当今高速发展的半导体行业中，芯片切割作为制造过程中的核心技术环节，对设备的性能和精度要求日益提升。在这方面，国内知名划片机企业博捷芯凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神...
第八届深圳国际智能装备产业博览会暨第十一届深圳国际电子装备产业博览会 【以下简称 EeIE2024 】 以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新型、专业性和国际化，集中展示深圳...
在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中非常重要的环节，它起到保护芯...
新LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余（HSR）和并行冗余协议（PRP），进一步便利设计 机器学习（ML）和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通...
正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副...
英特尔近年来在全球范围内进行大规模的投资，以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。...
近年来，全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。...
2019年，我国正式发牌5G，开启5G商用新时代。通信技术十年一代，五年过去了，5G是否要进入“半代更迭”阶段？ 2024年被视为5G-A商用元年，是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点，在连接...
慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心W1-W5、OW馆召开。作为行业的专业人士，现主办方诚挚邀请您及您的同事以及业内好友报名参观！ 如何预登记获取门票？ 复制下方...
在表面贴装技术（SMT）的加工过程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类繁多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和降低成本具...
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...
电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提高芯片性能，还是得回到决定A...
电子发烧友网（文/吴子鹏）根据媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为...
由于机械结构、功能、用途的不同，电烙铁的主要用途是焊接元件和导线。我们在进行焊锡丝焊接的时候经常会遇到烙铁头不粘锡的现象，该怎么解决呢？其实造成不粘锡的缘故还是很多，只能...
随着全球科技产业的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。半导体设备作为半导体产业的基础，其技术水平和国产化程度直接关系到一个国家在全球电子产业链中的地...
引言 过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。 英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在...
在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的载体和连接桥梁，其质量和可靠性对整个电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。然而，在PCB板的制造过程中，回流焊作为一个关...
LED专用锡膏，顾名思义就是LED行业专用的锡膏，而LED行业内的人应该知道LED行业里面是离不开锡膏这一种焊锡材料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个原料焊接出来的，下面佳...
纳米片晶体管并不能拯救摩尔定律，也不能解决代工厂在最先进工艺节点上面临的所有挑战。为了克服这些问题，代工厂正在寻求各种创新，例如背面供电（BSPD），以在节省功耗的同时从晶体...
1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布，目前进度很快 此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布，而最新消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称，“华为 P70 系列...
电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。...
虽然 KE 强调他们在 ALD 领域的份额，但他们仍然接触批量 CVD 工具。KE 在批量沉积领域的混合市场份额“仅”约为 46%（相比之下，批量 ALD 领域的市场份额约为 70%）。...
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。伴随着晶圆制造规模持...
正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了村田（中国）投资有限公司市场及业...