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12月29日，记者获悉，国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备在宁波余姚诞生，该设备由宁波芯丰精密研发，不仅填补了国内市场的空白，同时也打破了国际垄断和技术壁垒。
近年来，人工智能（AI）领域突飞猛进，这对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更高的要求。三维集成（3D IC）技术是满足AI需求的关键技术，通过垂直堆叠芯片，提高性能、降低功耗和成本。该技术对加工工艺和设备提出挑战，需对晶圆进行微米级超精密环切加工，提高芯片良率、可靠性和稳定性。在3D集成中，涉及CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等不同芯片，都需要用到环切设备。
针对人工智能及三维堆叠技术的市场需求，芯丰精密经过艰苦的技术攻关，成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，其性能指标已经达到或者接近国际水平，部能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
“首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功，标志着企业以技术创新推动研发成果转化与产业应用的新突破。”总经理万先进表示，此款设备将进入国内头部半导体产线，为国内半导体制造产业的发展提供了强有力的支持，助力造就更好的“中国芯”。