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杏彩体育平台app光力科技:公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、

2024-03-25 01:49:02 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:55

  同花顺300033)金融研究中心03月18日讯,有投资者向光力科技300480)提问, 贵公司聚焦的半导体封装设备行业,目前业绩受限于产能还是需求?未来几年这个半导体封装设备需求景气度如何?贵公司的产品能否进入放量阶段?

  公司回答表示,感谢您的关注!公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中,客户覆盖面较广;半导体设备市场具有一定的周期性,根据第三方公开资料,SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》,报告预计半导体设备将在2024年恢复增长,2025年销售额预计创新高。其中,封装设备预计2025年销售额增长20%,更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势,并注意相关投资风险,谢谢!

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  近期的平均成本为19.60元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。


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