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半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体原材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体原材料中在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电中芯国际华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。根据SEMI统计数据，2012-2022年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2022年中国为全球最大的半导体材料市场，市场规模达到201.29亿美元，同比增长13.6%;中国为第二大市场，规模为129.70亿美元，同比增长7.3%。前瞻初步测算，2023年国内半导体材料的市场规模在348亿美元左右。
目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业中环股份南大光电华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。根据2020年的营业收入规模进行分类发现，营业收入大于100亿元的企业仅有中环股份和有研新材，而在10-100亿之间和10以下的企业较多。整体来看，半导体行业的上市公司整体规模依然较小。
消费电子是半导体最大的应用领域。从电脑来看，据世界半导体贸易统计组织数据，电脑用半导体市场占全部半导体市场的32%左右，2021年全球电脑用半导体市场达到1779亿美元。2021年，中国电脑出货量占全球的比重约为16.7%，初步测算中国电脑用半导体市场规模约为298亿美元，2022年，根据电脑用半导体占全球半导体市场规模的32%，结合2021年数据逐步计算，中国电脑用半导体市场规模约为307亿美元，2023年市场规模312亿美元左右。
根据中国手机出货量及单个手机所用半导体价值量对手机领域所用半导体市场规模进行测算，得出2022年中国手机用半导体市场规模为574亿美元，相较于2021年有所回落。其中，2022年5G手机用半导体市场规模为501亿美元。初步测算，2023年中国手机用半导体市场规模在611亿美元左右。
集成电路和分立器件是半导体产业中的两大分支。分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是独立功能的独立零件，具有单一的基本功能，而集成电路是复合功能的多管脚芯片，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。与集成电路相比，半导体分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制，半导体分立器件依然发挥着重要的作用。与全球产品结构一致，在中国半导体行业中，集成电路也是主导市场，市场份额超过70%。
国家统计局统计数据显示，2015-2023年，我国集成电路产量呈波动趋势，2021年产量最高，达到3594.3亿块，同比增长37.5%。2023年全年，我国集成电路产量为3514.4亿块，同比增长6.9%。
芯片产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2013-2022年，我国芯片市场规模不断增长。2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5156.2亿元，同比增长14.1%;制造业销售额为3854.8亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%，创下历史新高。前瞻初步测算，2023年中国集成电路产业销售规模在12300亿元左右。
半导体分立器件行业供给主要受到行业下游需求和产业转移等因素的影响。近年来，我国高度重视半导体行业的发展，不断出台鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业，半导体分立器件行业已经获得长足发展，通过自主创新逐渐摆脱受制于国际半导体公司技术封锁的局面，并在中低端领域逐步形成对国外产品的替代。2015-2021年，中国半导体分立器件呈波动增长态势，2020年产量出现负增长，为7317.7亿只，较2019年同比下降4.3%2022年我国半导体分立器件产量为约为8335亿只，同比增长约5.9%。
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4035.9亿元，同比增长15.00%，前瞻初步核算，2023半导体分立器件市场规模约为4100亿元。
从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。
2023年中国半导体投资联盟发布《2022年中国半导体企业100强》，从营收、业务领域、市值、地域分布、上市公司PE等度、多指标分析了半导体TOP100企业的发展现状，榜单显示，闻泰科技、韦尔半导体、长江存储、智芯微、紫光展锐、中兴微、兆易创新比亚迪半导体、士兰微和长鑫存储位居TOP10。
目前，国内半导体行业市场集中度不高，2022年国内企业CR3为6.5%，CR10达19.7%。但随着国内半导体技术的进步、国产化进程的加快以及半导体企业的不断整合，我国半导体行业的市场集中度将逐步提升。
根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国半导体行业将在以下技术领域进行创新，而这也将成为行业发展的趋势：
各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内半导体行业持续发展。由于国家产业基金的注入，半导体企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强的发展目标。从国际上来看，半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行。