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11月7日，半导体设备企业普莱信智能宣布完成A轮8000万元人民币融资，此次融资由鼎晖投资领投，云启资本跟投。
集微网消息（文/小北）11月7日，半导体设备企业普莱信智能宣布完成A轮8000万元人民币融资，此次融资由鼎晖投资领投，云启资本跟投。
据“云启资本”官方微信消息，普莱信智能成立于2017年，创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成，在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域有深厚的技术积累。普莱信智总部及制造中心位于东莞，在深圳设有研发中心，致力于成为全球半导体设备领军企业，力促半导体关键设备的国产化。
云启资本创始合伙人黄榆镔表示：“云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展，普莱信拥有经验丰富的团队和掌握核心半导体设备技术，在国内发展先进半导体技术上，公司在未来有巨大的市场潜力和技术门槛。”
天眼查消息显示，普莱信智能立志用先进的AI技术，赋能中国制造业，实现中国制造业的智能化升级。今年5月，普莱信智能完成天使轮融资，融资金额不详，投资方为启赋资本与光速中国。
据猎云网报道，普莱信智能在成立伊始，就对标国际先进的技术，构建了一个拥有底层共性技术的平台，在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案，在半导体封测设备领域、高端光通信模块封测设备领域及精密电感制备设备领域推出了一系列达到国际水平的设备。在商业化落地方面，普莱信智能也已取得不少进展。其中，半导体封测设备已经获得国际厂商的验收并开始批量出货，高端光通信封测设备也已经和国内外多家光通信上市公司展开合作。
普莱信智能历经两年多开发的DA801高速直驱固晶机设备，是全球少数能够满足IC级生产要求的设备，实现了我国在直线式固晶设备的突破。另外，普莱信智能研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设计，精度达到3微米，可实现进口替代，将助力我国5G光通信产业的发展。（校对/小如）
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