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从各领域营收及其增速、利润率及其变动对比来看，1）代工、设备、材料板块营收增速突出， 代工板块盈利水平提升显著。2）设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。
从 22Q1 库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显，强劲景气凸显。同时，设备库存周转天数下行反映设备上游供给受限。
从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端升级等驱动的长期趋势不变。 2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2 优于 H1。
2022 Q2 全球半导体销售额稳健，在所有主要区域市场和产品类别中均有增长。据 SIA 数据，全球半导体 6 月销售额较平稳，6 月销售额 508.2 亿美元，yoy+6%，mom-2%； 二季度全球芯片销售额为 1525 亿美元，同比+13.3%，环比+0.5%。据 Gartner，由于 持续的云基础设施投资，来自数据中心市场的半导体收入将在更长的时间内保持弹性， 预计 2022 年增长 20%；另外，由于单车含硅量随电气化及智能化提升，汽车半导体行 业也将在未来三年内实现两位数增长。
中国半导体市场稳健，欧美半导体市场增速较高预计包含通胀影响。分地区看 6 月半导 体销售额，中国销售额 165.4 亿美元，yoy+5%，mom-3%，全球占比 33%。欧洲销售 额 43.9 亿美元，yoy+12%，mom-1%，全球占比 9%。美洲销售额 43.9 亿美元，yoy+29%， mom-1%，全球占比 24%。亚太地区销售额 302.4 亿美元，yoy+8%，mom-3%，全球 占比 60%。
据数据威数据，中国电子元器件市场 6 月销售均价 21.69 元/件，同比+45%，环比+8%； 6 月销量额 1.59 亿元，同比+14%，环比+29%；销售量 0.0735 亿件，同比-22%，环 比+20%。
在经历 2021 年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出线第二轮出货量走低现象。 根据 IDC 数据，2022 年 Q2 季度，全球智能手机出货量减少至 2.86 亿台，同比下跌 9.5%，是全球疫情爆发以来，继 2020 年 Q2 后的新季度低点。具体来看，2022 年 Q2， 三星智能手机出货量为 6240 万台，占比市场份额 21.8%，同比 2021 年 Q2 季度上涨为 +7.6%，环比下跌为-15.2%；苹果智能手机出货量为 4460 万台，占比市场份额 17%； 小米智能手机出货量达到 3950 万台，占比市场份额 13.8%。 根据IDC数据修正后，预测2022年全球智能手机出货量从增长1.6%调整至下降3.5%， 总量下降至 13.1 亿部。根据 2022 年 H1 出货量总计 6 亿部来看，下半年至少出货要达 成 7.1 亿部左右，根据 2019/2020/2021 年，历史三年第四季度环比第三季度增长+ 2.9%/9.1%/9.4%，2022 年第三季度/第四季度，假设出货量平均要达到 3.5 亿部，环比 2022 年第二季度增长 18.1%。
2022 年 1-6 月，根据中国工信部数据，国内市场手机总体出货量累计 1.36 亿部，同比 下降 21.7%，其中 5G出货量总计 1.09 亿部，同比下降 14.5%，占同期手机出货量 80.2%。 2022 年上半年在国内疫情影响下，手机相关线上线下物流及门店销售渠道受限，导致上 半年消费电子设备成疲软态势。我们认为根据下半年疫情影响趋弱，物流及线下门店逐 步恢复以及消费刺激等因素带动下，手机相关等消费电子设备将逐步回暖。
根据联发科 2022 年第二季度财报显示，联发科第二季度营收 1557 亿新台币（约 350.13 亿元人民币），同比增长 23.9%；归母净利 354.37 亿新台币，同比增长 28.8%。同时联 发科调整全年营收增速预期从 20%下调至 16%-19%，且对 2022 年全球智能手机出货 量预测为 12-12.7 亿部，公司预期今年 5G 手机发货量达到 6 亿部，同比增长 20%，整 体随削减出货预期，但公司仍对下半年保持信心。
同时国内北京、深圳、上海等城市，出台相应消费类设备补贴政策，上海人民政府印发 《上海市加快经济恢复和重振行动方案》，第 20 条指导“实施家电以旧换新计划，对绿色智能家电、绿色建材、节能产品等消费按规定予以适当补贴，支持大型商场、电商平 台等企业以打折、补贴等方式开展家电以旧换新、绿色智能家电和电子消费产品促销等 活动”，北京商务局《北京市商务局关于实施促进绿色节能消费政策的通知》及深圳商务 局发布《深圳市消费电子和家用电器购置补贴申请工作指引》等，指导通过购买消费类 产品及家电类等产品，可申请购置补贴。我们认为，国内随疫情影响趋弱，线上线下消 费恢复，且政策支持等因素，2022 年下半年有望迎来整体消费电子领域恢复。
国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，2020~2022 年国内晶圆厂总投资金额分 别约 1500/1400/1200 亿元，其中内资晶圆厂投资金额约 1000/1200/1100 亿元。 2020~2022 年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。
12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全 球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开 花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、 华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新 增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国 11 个，中国 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶 圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提 升，更有望为国产化设备打开发展空间。
中芯国际、华虹 CapEx 持续上行。中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美 金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿 美金。华虹 2021 年全年资本开支 9.39 亿美金，其中 8.39 亿美金用于 12 英寸扩产， 0.99 亿美金用于 8 英寸产能。公司 2022 年规划资本开支超过 15 亿美金，其中 12 寸产 能从 65K 增加到 95K，资本开支预计 14 亿美金，8 寸厂升级提升效率，预计开支约 1.8 亿美金。根据公司 2022Q1 法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺 平台，相关工作在抓紧推进中。 长存、长鑫产品研发迭代，加速追赶海外龙头。合肥长鑫从 19nm 向 17nm 转移，加速 技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储 2019 年开始量产 64 层 3DNAND，2020 年 4 月发布 128 层 3DNAND，2022 年 8 月正式推出基于 Xtacking3.0 技术的 TLC 三维闪存 X3-9070，相比上一代产品，存储密度更高，I/O 速度更快，高达 2400MT/s， 提升 50%，并采用 6-plane 设计，在性能提升超过 50%的情况下，功耗降低 25%。此 次新品推出，公司加速追赶步伐，进一步缩小与海外龙头差距。 长存、长鑫开启存储产业国产替代大幕。长江存储二期合计规划产能 30 万片/月，合肥 长鑫规划三期产能，全部投产后达到 36 万片/月。长江存储、合肥长鑫作为国内存储产 业发展重镇，在打开存储产业国产替代局面中具有重要作用。并且国内的存储产业对于 半导体设备及材料都将具有重要的拉动作用。
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，占比全球第一。根据SEMI， 2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新高。 设备市场在 2013 年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%，2018年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导 体行业加大投入，半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021 达到 296.2 亿 美元，同比增长 58%，占比 28.9%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全 球，但设备市场规模有望保持较高比重。
设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市 场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过 5 家，top3 份额往往 高于 90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆 厂需求，尤其是内资投建的需求。 制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时， 设备投资占比达 85%；7nm 及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理 等均是重要投资环节。
国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、 PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产 品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产 品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快 增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用 PECVD 和 SACVD 设备的供应商，PECVD 累计发货 150 台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕 东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD 已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制 程，新款用于高性能 Mini-LED 量产的 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现 多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现 国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科 CMP 设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，到 2021 年底，公司 CMP 设备累计出货超过 140 台，未发出产品的在手订单超 70 台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、 长存、SMIC 等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
根据招标网的数据统计，华虹无锡 2022 年上半年招标刻蚀设备 49 台，其中 Lam 中标 26 台，TEL 中标 5 台，中微公司中标 13 台，北方华创中标 4 台。中微公司中标的 13 台 具体为氧化膜等离子体刻蚀机 8 台，钝化膜等离子体刻蚀机 3 台，氮化硅等离子体刻蚀 机 2 台；北风华创分别中标多晶栅等离子体刻蚀机 2 台和有源区等离子体刻蚀机 2 台。
积塔 2022H1 招标刻蚀设备 29 台，其中北方华创中标 13 台，中微公司中标 8 台，TEL 中标 3 台，Lam 中标 2 台。北方华创中标的 13 台设备分别为金属等离子刻蚀机 7 台， 多晶硅刻蚀机 5 台，铝刻蚀机 1 台。中微公司中标 7 台钝化层等离子刻蚀机，1 台通孔 深隔离槽钝化层介质层刻蚀机。
从长江存储的中标信息看，截至 2021 年底，长江存储共招标刻蚀设备 452 台，其中 Lam 236 台，TEL 61 台，中微公司 59 台，应用材料 38 台，北方华创 26 台，SCREEN 13 。