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新浪科技消息，12月10日，在中国集成电路设计业2020年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，我国2020年10大IC设计企业今年总销售额将达到1868.9亿元，其中最大的IC设计公司今年销售额预计为963.0亿元，而排在第二的公司销售额预计将为203.5亿元。
魏少军强调，我国IC设计产业集中度情况并没有改善，10大设计企业的销售综合占全行业销售总和的比例再次降到50%以下，且进入10大设计企业的门槛没有提高。三家最大通信芯片企业的销售之和也没有明显提升，多媒体芯片的版图基本维持不变，消费电子芯片虽然从总量上占据第二的位置，但没有突出的龙头企业。
三星电子代工设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示，“Spectre X Simulator仿真平台提供了我们所需的大容量和高精确度，为我们快速交付高质量5nm PCIe PHY IP增加了信心”。
经济日报消息，12月10日，台积电公布11月业绩，合并营收1,248.65亿元（新台币，下同），月增4.7%，年增15.7%，连续6个月超过千亿元。累计今年前11月营收12,218.9亿元，年增26.4%。台积电第4季合并营收预计124~127亿美元间，将再刷新历史纪录。
法人预期，台积电今年营收将刷新历史新高，明年在Apple、联发科与AMD等大客户需求依然强劲下，业绩可望更上一层楼。
12月9日，世界先进公布11月份合并营收约为新台币（下同）28.7亿元，较去年同月22.7亿元增加约26.42%，创下历年同期新高。
世界先进公司发言人黄惠兰表示，由于晶圆出货量略增，公司11月营收较上月营收28.48亿元略增约0.77 %。至于1至11月份合并营收与去年同期256.78亿元相较则约增加17.35 %。
据BusinessKorea 12月9日报道，10月，三星电子奥斯汀子公司在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市的代工厂附近购买了一块104,089平方米的土地。最近，三星电子要求奥斯汀市议会批准该基地的建设。
目前，奥斯汀工厂正在为fabless客户生产14nm、28nm和32nm的芯片。该工厂尚未配备EUV光刻设备，用于7nm或sub-7-sm产品。三星购买土地的举动被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。
12月10日，中科蓝讯宣布，作为国内RISC-V架构芯片出货量最大的IC设计公司，将在2020 RT-Thread 开发者大会上首度面向通用市场发布其自主RISC-V内核32位MCU芯片——蓝讯骄龙AB32VG1，原生搭载RT-Thread物联网操作系统，提供免费的RT-Thread Studio集成开发环境，打造开放、易获取的、对开发者友好的RISC-V开放生态。
12月9日晚间，据深交所创业板上市委2020年第54次审议会议结果显示，大连德迈仕精密科技股份有限公司创业板IPO成功过会。据了解，精密科技的主营业务为精密微型轴、精密零件的研发、生产及加工，机械制造。
目前，精密科技已与全球知名的大型跨国汽车零部件供应商，包括博世（Bosch）、（Continental）、法雷奥（Valeo）、马勒（Mahle）、舍弗勒（Schaeffler）、德昌电机（JohnsonElectric）、三叶电机（Mitsuba）、德尔福(Delphi)、丰田（Toyota)等建立了长期稳定的合作关系。
经济日报12月10日消息，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，随着全球消费市场需求逐渐回温，预计2021年全球汽车出货量有望达到8350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1企业开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。
拓墣产业研究院特别提出，目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺，短期内缺货问题仍无法解决，预期车用领域也会面临类似情况，因此拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。
据Digitimes 12月9日报道，苹果正与台积电就自动驾驶芯片展开合作，计划在美国建立一家工厂，生产“Apple Car”芯片，目前正与供应链上下游厂商谈判。
报道称，苹果自动驾驶汽车型号与特斯拉类似，但具体信息尚未得知。此前，郭明錤预测，苹果将与台积电开展合作，并认为Apple Car将在2023年至2025年亮相。
据深圳南山公安官方微博发布的消息，深圳一科技公司价值380万元人民币芯片竟不翼而飞。南山警方通过缜密侦查，快速侦破该团伙盗窃案，并抓获盗窃嫌疑人3名，追回被盗芯片。
据警方消息显示，嫌疑人叶某曾任被盗公司的工程师，叶某离职后勾结嫌疑人朱某斌、王某生，让他们分别应聘该公司仓管员和保安员岗位，叶某则负责接应和寻找买家。经审讯，犯罪嫌疑人叶某、朱某斌、王某生对伙同盗窃芯片的犯罪事实供认不讳。目前，3名犯罪嫌疑人均已被南山警方依法刑事拘留，案件还在进一步侦办中。
美通社消息，12月10日，国微思尔芯发布了FPGA高密原型验证解决方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计，集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。
作为国内最早成立的EDA公司之一，国微思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计，集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。
12月10日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。
新型IC采用5A2通道输出驱动，有助于缩小贴装面积。两种驱动可以菊花链式连接，还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。这两种方法都有助于减少MCU端口。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年5月开始量产。
腾讯自选股数据显示，12月9日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为371.78美元，跌幅为2.82%，总成交量达65.01万股。
北京君正2020年12月9日在深交所互动易中披露，截至2020年11月30日公司股东户数为3.56万户，较上期（2020年11月20日）减少2360户，减幅为6.22%。
北京君正股东户数低于市场平均水平。根据Choice数据，截至2020年11月30日A股上市公司平均股东户数为4.84万户。全部A股上市公司中，24.66%的公司股东户数在2万~3.5万区间内。