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近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领域，涉及企业包括有研硅、朗科科技、长电科技、艾为电子等。
8月14日，广东鸿浩半导体设备有限公司（以下简称“鸿浩半导体”）与季华实验室签署战略合作框架协议。鸿浩半导体是落户佛山南海电子信息产业园的首个半导体装备项目。
季华实验室是广东省首批4家实验室之一。鸿浩半导体与季华实验室在半导体研发、生产设备等领域的合作前景广阔。季华实验室主任助理甘泽龙表示，双方的合作代表高水平企业创新和高能级科创平台的强强联合，将有助于加速科技成果转化，推动南海成为湾区产业科技创新高地，实现全国范围的科技成果转化示范。
8月16日，万业企业旗下控股子公司——嘉芯半导体设备科技有限公司（简称“嘉芯半导体”）与嘉善复旦研究院宣布达成战略合作。
根据战略合作协议，双方将秉持“互利共赢、开放公平、自愿平等、优势互补”的原则，建立战略合作伙伴关系，共同携手就集成电路领域的科研合作、产业合作、人才交流等方面形成长期稳定的合作关系，充分发挥各自的资源优势，实现共同发展的战略目标。合作重点将围绕科技合作、产业合作、人才交流三个方面就技术攻关、创新平台项目申报、科技成果转化推广、研发资源及服务开放共享、产-学-研深度融合等领域进行全方位互利合作，以期推动浙江及嘉善集成电路高质量“芯”发展。
嘉芯半导体作为本土半导体核心装备新锐企业之一，于2021年4月由万业企业携手全球知名产业专家共同投资成立，总投资规模达20亿元，用地面积109亩。公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等集成电路成熟工艺的关键设备，产品覆盖芯片制造核心设备的多个重要品类。自2022年下半年开始，嘉芯半导体多次中标客户特色工艺生产线，包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、深槽刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机；高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）、钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、铝铜金属溅射设备（Metal Sputter(Al/Ti/TiN)）；快速热处理（RTP）设备以及双燃烧+双水洗尾气处理等多类设备。
据精彩魏都消息，8月15日，许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩，总投资约10亿元，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元。
资料显示，深圳市领存技术有限公司是一家军用计算机及军用存储芯片产品研发商，专注于中工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务，解决军工自主可控所亟需的核心技术问题。
8月4日上午，台光电子高性能半导体基材项目成功签约。中山台光电子计划投资32亿元，用于扩充华南区域生产制造基地及研发中心。
中山台光电子材料有限公司（以下简称“台光公司”）是上市公司台光电子材料股份有限公司的全资子公司，作为中高端5G板材应用提供商，其无卤半导体基材技术及销售方面处于国际领先地位，产品远销美国、日本、韩国、香港、越南等地。
中山台光电子成立于2004年，是一家集研发、生产、销售半导体基材的高新技术企业。台光产品主要用于航天航空、5G电子通讯设备、汽车、医疗器械等领域，台光长期位列全球半导体基材销售份额前三名，刚性绿色环保半导体基材自2011年起稳居全球市场占有率第一。
中山台光成立以来，已获得多项荣誉称号，包括：广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、广东省科技进步奖二等奖、中山市龙头骨干企业、中山市工程技术中心、中山市创新标杆企业、中山市科技进步奖一等奖等。
据上海临港消息，8月15日，上海临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目等。
长电汽车芯片成品制造封测一期项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。
艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目总投资17亿元，对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试；对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等,对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样。
据苏州高新区发布消息，近日，水芯电子科技总部项目开业仪式在苏州高新区举行，将打造成为研发及销售总部。
官网资料显示，水芯电子成立于2020年，是国内率先专注于可重构数字电源的芯片公司。该公司在全球率先提出“可重构数字电源芯片”概念并量产化，其“可重构数字电源芯片”极大提升芯片应用开发效率，以极少型号的产品覆盖海量市场，大幅降低芯片开发成本，提高了电源技术迭代速度。
水芯电子产品具有小型化、高效、便捷定制等特点，覆盖从微瓦级消费类到千瓦级工业类电源的应用，其自研的DSP大功率电源/电机芯片、VRM、快充芯片等产品系列，突破了高端电源和大功率电源芯片领域的卡脖子问题。
公司核心团队成员深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势，在业界享有良好声誉。常熟总部基地一期建有1万平方米百级、千级洁净车间，达产后预计年税收超5000万元。
据德州日报报道，8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举行，计划打造国内领先集成电路关键材料基地。
本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，项目总投资7.4亿元，预计2025年投产。
其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，项目达产后年新增硅材料204吨；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力。
根据有研硅2023年半年度报告显示，集成电路用8英寸硅片扩产项目，总投资额3.85亿元，该项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额3.57亿元，项目按照计划推进执行。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。
8月8日上午，江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。项目总投资8.3亿元，达产后，可实现年产碳化硅衬底16万片。
北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片全球市场占有率排名第二、国内占有率排名第一。
2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户经开区，并成立了全资子公司江苏天科合达，为徐州打开了第三代半导体产业发展的新局面。
为进一步完善产能布局，抢占市场先机，北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设，总投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片。
江苏天科合达二期扩产项目投产后，北京天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上，将进一步壮大徐州碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。
据格力集团消息，8月17日，珠海高新区2023年第三季度重点项目集中开工活动在高新区北沙三生产业园举行。本次集中开工重点项目25个，总投资451.6亿元，当年计划投资16.29亿元。
其中，包括由格力集团投资打造的全市产业立柱项目——华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地，以及格创·芯谷5.0产业新空间二期项目。
据了解，今年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，助力华芯珠海核心团队完成数亿元融资，“以投促引”推动华芯 (珠海) 半导体砷化缘总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元.产能达1.5万片/月的6寸砷化晶圆代工厂。
同时，格力集团通过旗下建设投资板块出资约6.21亿元，为华芯半导体分两期建设总计容建面约8.26万平方米的定制化5.0产业新空间。该项目预计2024年7月具备入驻条件、9月试投产，满产后年产值可达32亿元。
新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户。
据“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶关朗正数据半导体有限公司（以下简称“韶关朗正”）在韶关举行开业仪式。
据悉，目前，该公司的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力。首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
韶关朗正于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米，是朗科科技的控股子公司。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
韶关朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。其产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，还提供存储类产品的解决方案。
据沈阳网报道，8月17日，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶，进入机电安装施工阶段。
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，项目占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟、集成电路产业装备配件等，全部达产后预计可实现年产值5.6亿元,
项目2022年10月开工建设，2023年5月初主厂房成功封顶后,项目已经全面进入主厂房封闭收尾及机电安装阶段。“为保障项目节点顺利推进,我们持续加大机械、人力投入,多班组同时作业,合理配置资源,预计11月中旬,各机电系统可以进入系统调试阶段。”项目承建方中建安装东北公司贺利氏信越石英EPC项目经理李基铭说。
据悉，继贺利氏集团信越石英半导体生产基地项目后，贺利氏集团再次追加投。