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北京时间9月21日，日本半导体设备厂商国际电气（Kokusai Electric）发布公告称，将于10月25日在东京证券交易所上市。此次公开募股（IPO）或许是日本自2018年以来，规模最大的一次IPO。
据外网消息，有关人士透露消息，私募股权集团科尔伯格-克拉维斯-罗伯茨（KKR）的目标是以27亿美元的估值上市日本国际电气。
2000年，国际电气、日立电子、八木天线三家企业合并成早先的日立国际电气。国际电气，1949年成立，从事无线通信设备与半导体制作；日立电子，1948年成立，从事无线通信设备与映像设备制作；八木天线(Yagi Antenna)，于1952年成立，拥有天线亿美元收购日立国际电气（Hitachi Kokusai）。
次年，KKR将日立国际电气电子设备部门分离了出来，即日本国际电气，其接管了日立国际电气的成膜工艺解决方案业务。独立后的日本国际电气主要从事薄膜沉积设备的生产，台积电、三星等企业都是它的客户。
据悉，在半导体制造的众多工序中，该公司以影响半导体器件性能的成膜及处理（提高膜质）工序为中心开展业务。这些工艺有两种类型：单晶圆式和批量式，单晶圆式一次在一个晶圆上沉积薄膜，而批量式则可以一次在数十个或更多晶圆上沉积薄膜，从而产生高生产率。
其批量ALD（循环供应多种气体的过程的原子层水平薄膜沉积方法）技术和处理（膜质改善）技术尤为先进。
全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials）最早在2019年7月已经达成了22亿美元收购日本国际电气的交易，但随着芯片产业估值水涨船高，2021年1月应用材料加价59%至35亿美元。2021年3月，由于中国监管方并未及时批准交易，应用材料宣布放弃并购日本国际电气。
今年，随着软银旗下芯片架构设计公司Arm在纽约大规模IPO后，成功上市，在经济不景气的大环境下给投资者们来了一针强心剂。目前日本的IPO活动依然强劲，处于33年来的高点并且利率超低。日本国际电气此时顺着大势公开募资上市，其实也可理解。
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