文章
- 产品
- 文章
Strip工艺是集成电路制造过程中至关重要的一步，主要用于在芯片制造的多个阶段去除表面上的光阻或其他保护层。
Strip工艺的基本原理是使用化学或物理方法来去除芯片表面的光阻层或其他材料。化学剥离涉及使用溶剂、酸或碱，而物理剥离可能包括干法如等离子体剥离。这需要精确控制各种参数，如温度、时间和化学剂浓度，以保证剥离效率并避免对基片造成损害。
小结：Strip工艺是确保芯片生产质量和可靠性的关键步骤。掌握此工艺能够有效提高生产效率和产品质量，为整个芯片制造流程的成功打下坚实基础。