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知识产权尽职调查（Intellectual Property Due Diligence，简称“知产尽调”），主要涉及技术、法律及商业面的调查、鉴价与风险评估，是指在投资、并购、许可、技术转移等重大经营活动中，事先针先对特定知识产权标的所进行的调查程序，其目的系为确保双方协商或谈判基础的正确，内容则涵盖企业经营管理与实际运作的各个层面。
总的来说，知产尽调在投资、并购、许可、技术转移等重大经营活动过程中起着关键的角色，它可以帮助投资者了解目标公司的知识产权资产的真实状况，以此来评估投资风险和价值。同时，对于企业来说，通过对知产尽调的相关要求的了解，提早规避生产经营各个环节的知识产权风险，从而助力融资与发展，具有重要的意义。
近年来，随着科技的高速发展，半导体行业成为一个备受瞩目的领域。而中国半导体行业的投融资现状近年来呈现不断攀升的态势。
随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权为主的竞争手段。那么，对于投资/交易对象而言，选择知识产权实力强劲的目标公司，对于回报的实现也具有重要的意义。
在这样的背景下，集微咨询（JW Insights）发布《半导体行业知识产权尽职调查指南》（下称“《指南》”），目的在于全景展示半导体行业知产尽调需关注的要点，为投资机构、业内相关企业等在诸如投融资、并购、许可等环节及早做到知识产权风险的规避、知识产权实力的完善。将针对半导体行业主要的知识产权风险、常见的知产尽调的关注要点、知识产权相关法律风险的识别，结合典型案例，展开介绍。
对于半导体行业的企业而言，知识产权保护形式多样，包括专利、商业秘密、商标、软件著作权、集成电路布图设计等。在诸如投资、并购、许可、技术转移等活动中，若任一方面出现问题，都有可能导致成果无法得到保障。因此，通过知产尽调程序中对目标公司在生产、经营等多个环节中涉及的各类知识产权相关问题、从法律合规上作出专业合理的评估判断，具有重要的意义。
《指南》对专利风险识别、商业秘密风险识别、商标风险识别、软件著作权风险识别、集成电路布图设计风险识别等进行了详细介绍，并就行业经典案例进行了解剖。
《指南》认为，知产尽调程序中，对目标公司的知识产权进行确认，尤其是对核心技术对应的知识产权情况进行确认，是知产尽调程序的第一步。应确认知识产权数量以及法律状态上的有效性。并且，要确保目标公司的知识产权可以覆盖核心技术，且有必要对核心技术所涉及的专利进行新颖性和创造性分析，并且，可以结合对设备、产品、生产工艺等进行FTO（Freedom to Operate，自由实施）调查，以明确其产品构造、材料选用、工艺方法、商标、外观设计等不会侵犯第三人的知识产权。
针对诸如投资、并购、许可、技术转移等活动的知产尽调，核查相关知识产权的权属至关重要，如果权属存在重大瑕疵，将直接导致相关交易无法达成既定效果。一般情况下对于目标公司所使用的知识产权，可能存在三种所有权形式：①企业单独享有；②与他人共享；③归第三方所有。不同形式所有的知识产权，在价值上也有所不同，一旦存在共同所有人，交易中的知识产权价值将大打折扣，而如果知识产权是归属第三方的，目标公司仅享有使用权，其价值也有待再评估。这就要求尽职调查必须厘清企业知识产权的所有权归属。
知产尽调程序中，对权属的核查包括对涉及的专利、商标、注册软件进行知识产权权属和使用权的形式核查；对发明人与或联合研发的人员的简历、劳动合同、竞业限制情况进行分析，防止出现职务发明权属不明或侵害商业秘密的纠纷；对关键技术的研发记录、公司保密措施等进行审核，以明确商业秘密的真实性、有效性；还需要排查目标公司在研发过程中是否对任何第三方承担义务，包括是否有任何投资人、赞助人、合作方或联合开发合伙人对目标专利享有任何权利，对最终的权属是否有影响。
在此基础上，《指南》指出，调查企业的技术来源是知产尽调的一个重要风险来源点，也是投资人的关注重点。
技术来源常见的大致有两类，一类是技术为企业独立自主开发，另一类则为非独立开发，如在成立之初即拥有具有市场竞争力的初创型公司，其技术来源往往产生于企业成立之前，其技术来源常见的有第三方转让许可、合作研发、委托开发、收购其他公司、母公司拆分、公司创始人团队或核心成员从前单位带来等等，此时要特别注意知识产权尽调，既要调查评估专利技术与核心业务的关联性以及对企业技术研发、未来持续发展是否存在制约，也要调查技术来源是否存在风险，如在第三方转让许可、合作研发、收购等过程中，是否合法，相关约定是否清晰明确，专利权是否稳定，非独立研发获得的技术是否存在侵权风险等等，这些均可导致企业面临风险，导致财务损失，甚至倒闭。
在实施并购时，企业应该聘请专业机构对并购标的进行知产尽调，核查知识产权权属有无瑕疵，是否存在知识产权相关诉讼、仲裁等，避免陷入不必要的风险当中。
在知产尽调程序中，还需要全面审查目标公司全部与知识产权相关的协议，包括技术合作、设备定制化采购、产品模具、软件销售（许可）等等，以及可能涉及的保密协议或其他保密条款。通过这些协议，进一步排查知识产权的权属是否存在瑕疵、知识产权的使用是否有进一步的限制。并且，还应特别注意审阅目标公司与员工签署的劳动合同，这涉及职务发明的归属、知识产权的转让是否存在限制等相关风险。
《指南》分析称，在知产尽调程序中，首先应当关注哪些合同需要注意审查知识产权条款。《合同法》规定的15种有名合同和实践中大量的无名合同都可能含有知识产权条款，合同中也会遇到各种类型的知识产权。合同中常见的知识产权类型有：著作权，如委托作品著作权归属的约定、职务作品归属的约定；专利权，如关于合作作品的发明、实用新型、外观设计的归属、开发产品专利的授权许可、专利侵权责任的约定；商标权，如注册商标的许可使用、商标侵权责任等，均有可能涉及知识产权条款。
针对目标公司的知产尽调，可由委托方委托知识产权服务机构完成。主要流程可包括前期调研、实施调查、出具报告等，具体的步骤可以包括发送尽调清单、建立资料库、发送补充清单、访谈关键人员、撰写报告等。典型的知产尽调流程图如下图所示。
整体而言，集微咨询（JW Insights）《半导体行业知识产权尽职调查指南》针对半导体行业在投资、并购、许可、技术转移等重大经营活动过程所涉及的知产尽调工作所需要关注的要点与尽调程序进行了介绍。
本指南主要从半导体行业知识产权相关风险的识别、知产尽调的要点——知识产权的确认、权属的核查、知识产权历史情况核查、相关合同的审查，并对知产尽调程序与所需材料进行了归纳整理。期待能为业内机构进行相关交易所需工作进行指引，同时，亦为业内企业完善自身知识产权实力，并及早扫清知识产权风险阻碍提供帮助。
目前，《半导体行业知识产权尽职调查指南》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
高歌猛进的新能源汽车时代的全面来临，带来了新的汽车电子芯片需求；智能化电动车的快速发展促使单车芯片搭载量持续提升，对车规级MCU芯片的需求也进一步增长。尤其是中国作为全球新能源汽车的领跑者和最重要推动者，不仅对车规级MCU芯片需求巨大，还对汽车电子芯片产业的自主化、国产化提出了新的迫切需求。
过去数年，公共疫情事件造成的全球供应链和库存管理的紊乱，致使多数零部件厂商和终端企业增加芯片库存以防备未来的需求波动，在一定程度上加剧了供需错配。然而随着全球汽车芯片的短缺问题得到缓解，多数企业进入汽车电子芯片去库存周期。
由于整车厂商对产量预测的不稳定性，使得零部件企业对芯片的整体需求也出现了很大的变化。但是，短期来看，前期产业链去库存当前已基本结束，各企业陆续开展补库周期以应对今年下半年的汽车销售传统旺季，各环节有望进入排产量增阶段。而从中长期来看，国内新能源汽车在驱动力由政策端向市场端逐步转变的过程中，新能源汽车进入加速渗透阶段，海外整车厂商大规模电动化的决心也十分明确，全球新能源汽车发展实现共振。
在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不断发展， 32位车用MCU成为主流，具有更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的多核架构芯片需求持续上升。在此背景下，国内供应商正逐步从低端控制领域向车载MCU市场加速渗透。国芯科技2023年大幅度增加对汽车电子芯片研发和市场开拓方面的投入，公司在车规MCU、DSP、信号链、传感器、驱动及混合信号等技术方向上均有积累，产品覆盖汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12个方面，应用领域涵盖车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域等，形成了较为丰富全面的产品线。
国芯科技近期陆续推出了中高端汽车电子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽车电子PSI5收发器专用芯片CIP4100B、安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B、汽车智能座舱音响和主动降噪DSP芯片CCD5001等新产品，均按照汽车电子等级进行设计和生产，具备可靠性与功能安全性。上述产品的推出不仅进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，更将推动公司产品向动力集成、底盘类高阶应用的渗透，持续提升公司的竞争力。
当前，公司的汽车电子MCU芯片已应用于比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉利和东风等著名自主品牌汽车，在几十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。而新产品在市场拓展方面也表现出积极态势：（1）一汽解放商用车开发院在动力总成项目中首次选用了国芯科技的CCFC3007PT芯片，双方从系统需求端共同完成国产主控芯片规格定义，实现了高端国产主控芯片的深度定制，共同打造出共性问题平台化解决方案，项目已经通过一期验收。（2）已获浙江埃创科技服务有限公司70万颗芯片的订单，其中，公司的安全气囊双芯片配套方案（包含安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B2L4）获首批15万套订单、高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PCT获首批2万颗订单。（3）高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PT获天津易鼎丰智控科技有限公司50万颗芯片订单。
据悉，国芯科技也同步与埃泰克、易鼎丰、经纬恒润、英创汇智、科世达（上海）、奥易克斯和浙江埃创等Tier1模组厂商，与中电普华、东软睿驰、诚迈等操作系统软件厂商开展紧密合作，同时与潍柴动力等多家发动机厂商保持业务协同创新与合作，持续向其提供汽车电子芯片产品，获得了订单支持。值得提及的是，公司中高端汽车电子MCU芯片在埃泰克的多个模组中获得规模化量产应用和2024年新的应用批量订单，而埃泰克已经基于国芯科技的CCFC3007BC芯片开发域，并获得国内汽车主机厂定点，双方签署了战略合作框架协议，进一步加速推进汽车电控领域高端域控芯片的国产化应用，打造具有行业竞争力的国产化汽车电子解决方案。
此外，国芯科技今年将有更多在研的高端产品MCU、SOC推出面向市场。公司目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU（用于高端的动力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等，特别是国芯科技正在开发的CCFC3009PT芯片，是面向辅助驾驶领域和滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片，采用高性能 RSIC-V 架构 （6个主核+4 个锁步核），算力更高可达到6000DMIPS以上。以上新芯片产品的开发将进一步推动公司在汽车电子领域实现芯片产品系列化和系统化的全面布局，提升公司汽车电子芯片竞争力。
值得关注的是，随着国芯科技汽车电子芯片产品在研发和市场上的持续推进，国芯科技自2023年以来受到资本市场的广泛关注，2023年以来国芯科技接待的投资机构调研数量超过1500家，其中投资机构关注的最重要的问题就是汽车电子业务的进展情况，特别是中高端汽车电子MCU、SOC产品的快速发展，这显示了国芯科技在国产汽车电子MCU厂商中具有强大吸引力和竞争力。
中国电动汽车正在全世界所向披靡，相关产业链在最近两年的国产替代浪潮下，国内芯片厂商开始快速量产上车，汽车芯片领域也开始有了国内企业的身影，但实则中国汽车芯片的国产供给率仍较低，对外依赖度仍然较高，因而国产替代趋势未发生改变，正在持续推进。
三年前，工业和信息化部首次发布《汽车半导体供需对接手册》，以推动汽车企业、芯片企业供需对接，缓解芯片短缺问题。目录覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类产品，对汽车芯片供需信息进行全景式展现，指导要求全面打造自主“国产芯”。
今年年初1月上旬，由工业和信息化部办公厅编制印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》新鲜出炉。这份文件提出，到2025年，中国要制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。文件称，通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
从《汽车半导体供需对接手册》到《国家汽车芯片标准体系建设指南》的文件实施，我国汽车芯片各个产品类别和标准体系也实现了从0到1的突破。而汽车芯片标准和检测体系的缺失，严重制约了我国汽车芯片产业的发展，如何解决我国车规芯片在标准方面的卡脖子问题、共同探讨我国汽车芯片标准体系架构、协同梳理汽车芯片标准体系下我国汽车及芯片产业的迫切需求，对于汽车芯片行业的健康发展具有十分的意义。
尤其是与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是中高端MCU芯片和以IGBT模块为代表的功率半导体。
但随着新能源车的渗透率提升以及汽车智能化、网联化、电动化的发展，汽车电子芯片的使用越来越多，车规级芯片的重要性也日益提升，国际关系的日渐复杂与不稳定使得“缺芯”痛点仍在持续暴露，国产率不足的问题受到国家层面的高度重视，主机厂也意识到芯片供应链自主化的重要性，因此，国产汽车电子芯片厂商的机会越来越多，更多参与到本地化产业链建设中，共同定义芯片功能和性能，而以国芯科技为代表的本土化汽车电子芯片企业在未来必将具备更大的优势和成长空间。
国芯科技早在2009年就启动了面向汽车电子芯片的关键技术研发，推出适合汽车电子芯片应用的嵌入式CPU内核C2002及相应的SoC芯片设计平台。2014年，国芯科技承担核高基国家重大科技专项项目“车身电子SoC芯片研发与产业化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，发动机控制应用领域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陆续上马。近年来，随着国芯科技12条汽车电子芯片产品线的成功设立并逐步进入国内一线品牌汽车，由国芯科技牵头与苏州高新区、狮山商务创新区共同建设苏州汽车电子芯片技术研究院，以国产化为抓手，化“缺芯”需求为“向芯力”，面向智能网联和新能源车等不同应用场景与各模组、软件和主机厂商合作，国芯科技不断联合各方力量共同开发智能汽车电子芯片，实现苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸，形成新的经济增长点，为推动在苏州建设具有全国影响力的汽车芯片产业集群贡献力量。
日本半导体大厂瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans实施的TOB（股票公开买卖）。Sequans公司2月23日股价闻讯暴跌近65%，收0.90美元，创下2011年4月挂牌来历史收盘新低纪录。
瑞萨电子近日宣布，取消对Sequans所提出的收购案、停止对Sequans实施TOB，主要因为收购Sequans将发生原先没有预料到的征税负担。
根据谅解备忘录条款，除其他原因外，瑞萨电子如果收到东京地区税务局的确认，即完成谅解备忘录中规定的重组将要求瑞萨电子根据日本税法（“日本税收不利裁决”）确认应纳税收益并支付此类税款，则任何一方都可以终止谅解备忘录。2024年2月15日，瑞萨收到了一份不利的日本税收裁决。因此，瑞萨电子行使其终止谅解备忘录的权利，并且由于这种终止，投标要约也被终止。
瑞萨2023年8月宣布，已和Sequans签订基本合意书，将以TOB的方式，以每股普通股0.7575美元、美国存托股票（ADS）每股3.03美元（1股ADS相当于4股普通股）的价格，收购Sequans已发行的所有普通股。瑞萨已自2023年9月开始实施上述TOB。此前瑞萨预计将以2.49亿美元（约合17.92元人民币）收购Sequans。
瑞萨电子表示，终止合约不会对其推动其技术进入高增长行业的核心战略产生实质性影响。瑞萨电子继续看到蜂窝物联网技术的重大机遇，并打算通过与Sequans的合作来巩固这一势头。
Sequans成立于2003年，为物联网（IoT）设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线.印度芯片战略取得进展 获210亿美元厂商提案
印度政府多年来一直在芯片竞赛中观望，现在必须评估多家芯片厂商的210亿美元的半导体提案，并将在外国芯片制造商、本土龙头企业或两者的组合之间分配补贴。
据知情人士透露，以色列高塔半导体有限公司（Tower Semiconductor Ltd.）提议投资90亿美元建设一座工厂，而印度塔塔集团（Tata Group）则提议投资80亿美元建设一座芯片制造工厂，这两个项目都将在古吉拉特邦进行。
韩国2022年技术贸易额创下历史最高纪录，达348.5亿美元，比上一年增长3.7%，但逆差（以韩元计算）也增加17.1%，达到44.2亿美元。
韩国科学技术信息通信部2月26日公布了《2022年技术贸易统计》结果。2022年，韩国技术出口额达152.2亿美元，比上一年增长2%。技术进口额达196.3亿美元，比上一年增长5%。
其中，韩国对中国技术贸易顺差为8.1亿美元，但顺差较上一年下降64%，且近五年来一直在下降。
2022年，韩国对华技术出口26亿美元，比上一年下降17.7%；技术进口17.9亿美元，增长77.6%。出口减少主要是由于游戏行业，进口增加则是由于半导体行业。
近年来，随着全球手机市场换机周期延长，智能手机行业竞争加剧，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求，行业亟需寻找新的发展方向，而AI技术则有望进一步推动手机产业发展。
目前，全球手机巨头正竞相布局AI领域，推动智能手机进入全新的AI时代。机构人士认为，投资高端细分市场的AI产品将成为各大消费电子品牌2024年的战略方向，持续看好AI硬件创新和生态落地，驱动消费电子销量提升及产业链复苏。
节后开工首日，OPPO创始人陈明永的内部信《开启AI手机新时代》曝光，宣告OPPO正式迈入AI手机时代。而该公司为此专门成立了AI中心，资源将向AI集中。同日，魅族也宣布进行战略调整——将All in AI，停止传统“智能手机”新项目，全力投入“明日设备”AI For New Generations，迈入前景广阔的AI科技新浪潮。
2023年8月，华为手机系统接入盘古大模型，并发布内置AI大模型的华为Mate60系列手机；11月份，vivo正式发布自研蓝心大模型BlueLM、OriginOS 4、自研蓝河操作系统BlueOS；而荣耀也在2023开发者大会上正式发布全新操作系统MagicOS 8.0 并推出了荣耀首个自研70亿参数AI大模型“魔法大模型”。
不仅国内厂商纷纷对AI进行“押注”，国际巨头如三星、谷歌等也在大力宣传自家设备最新搭载的AI模型。三星今年已推出首款AI手机S24系列，而苹果也计划在今年秋季发布的iOS 18更新中增加生成式AI。全球科技巨头正竞相布局AI领域，推动智能手机进入全新的AI时代。
在AI大模型的加持下，从手机使用体验上来看，目前最明显的改变就是交互和应用上的创新，例如AI通话纪要功能、文生图功能等等。小米的小爱同学拥有文本创作、AI扩图等能力；OPPO可以对通话内容进行总结摘要；华为还将大模型应用于图片后期处理上，AI消除功能能够帮助用户消除照片中的路人或杂物。
产业发生变革，势必会推动上下游产业链升级。群智咨询执行副总经理兼首席分析师表示，“AI手机对硬件的功耗、算力性能、高存储等方面提出更高要求，将进一步推动包括存储、摄像头、主芯片的升级。”
而海光信息、寒武纪、龙芯中科作为A股算力芯片股三巨头，其AI产品均取得不错的进展。其中，寒武纪思元590已打入百度的“文心一言”大模型；海光的DCU深算二号实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，能够完整支持大模型训练。龙芯中科第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。
值得提及的是，CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。据集微网不完全统计，A股在散热领域有所布局的上市公司包括硕贝德、飞荣达、中石科技、英维克、高澜股份、银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、西部超导等。飞荣达称AI将给公司散热模组、热管、导热材料等相关产品带来更多的应用机会。
日本电子产品制造商欧姆龙2月26日表示，该公司将在国内外裁员2000人，因为其在中国的工厂自动化设备业务陷入困境，导致该公司自2002年以来首次大规模裁员。
美国商务部长雷蒙多2月26日表示，到2030年，美国将生产全球最先进逻辑芯片的五分之一，并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。