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报告期内，2023年全球芯片行业再次经历了动荡的一年。全球经济增长放缓，对芯片行业造成了重大影响。美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，相比2022年的5,741亿美元下降幅度达到8.2%。
报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展，营业收入同比增长21.12%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已开始基建，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化建设，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展为首要任务，发展新质生产力。
2023年度公司实现营业收入253,092.15万元，较上年同期上升21.12%；实现归属于母公司所有者的净利润5,100.89万元，较上年同期扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,965.10万元，较上年同期亏损金额减少1,748.43万元；研发费用投入50,737.07万元，较上年同期下降14.91%。
报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、AIoT、工业、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司累计发布产品1,200余款，产品子类达到42类，年出货量超53亿颗，营收及产品出货量创历史新高。
报告期内，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三位一体的立体式发展。首款数字率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载T-BOX的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。报告期内，公司发布了Boost升压、免电感升压、电池直通等Haptic系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100认证，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术实现规模量产，并已规划了AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS驱动等产品。VCM驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。
报告期内，公司发布首款CCLogic产品，并在手机及AIoT客户量产；公司持续进行OVP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离OVP；针对AIoT和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括AmoedPower、BuckIRLED驱动、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck、通用5V&2ABuck、12V&1A全步控制步进马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。
报告期内，公司推出首款IC开关和多路复用器，突破导入工业客户；Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局；运放产品丰富度进一步提高，已陆续推出十多款不同通道和高压的产品；磁性传感器产品继续丰富5.5v开关系列，并推出线性Ha系列，Ha产品已成功突破全球前五大ODM客户；射频产品持续突破国际客户，年出货量达16.7亿颗，同比增长97%。
报告期内，公司产品进一步渗入AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪002594）、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人员数量达到722人，占公司总人数的74.74%；研发人员达到598人，占公司总人数的61.90%。报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币5.07亿元，在整体营收中占比达到20.05%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内获评上海市创新企业总部、国家知识产权优势企业、国家高新区上市公司创新百强榜、上海硬核科技TOP100榜单等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利532项，其中发明专利302项，实用新型专利225项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权558项；软件著作权111件；取得国内外商标175件。
“品质是我们的自尊心，以技术创新和品质卓越，实现客户满意”。报告期内，公司继续深化质量建设，获得IATF16949车规体系符合性声明，为公司进规级芯片提供了强有力的质量保障和明确的管理思路及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司获得ISO26262汽车功能安全ASILD的最高标准认证，为车规产品再加上一道安全把关，严格管控产品设计开发，保证终端客户产品的功能安全。报告期内，可靠性和失效分析实验室不断进行升级，目前已经具备车规可靠性验证和全流程失效分析的能力，并通过CNAS监督和扩项认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展扩项，为公司产品质量保驾护航。报告期内，公司成为国内首家取得软件质量CMMIeve3认证的模拟IC公司，夯实了我们在软件算法方面的质量管控能力，让软件算法成为公司新的护城河。
报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求，不断丰富和拓展产品线，建立多领域的产品线路标，并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
报告期内，在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，可加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进。公司是业界首批90nmBCD晶圆工艺量产客户，目前已经在多个项目成熟量产，实现部分领域产品技术的突破和领先，同时公司在不断与上游不断探索先进工艺，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断夯实晶圆工艺的领先性，已经有多款产品在CMOS、BCD、eFash、SOI和SiGe等工艺平台实现了量产供货。
报告期内，在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，与部分厂商积极探索先进封装技术，包括Fanout封装等，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。
报告期内，为应对市场需求的不断变化，确保产品质量的卓越性，公司构建了全面的测试体系，涵盖车规级产品测试、实验室三温测试和高速高精度信号测试等，自主研发高效的可靠性测试监控平台。2023年度公司自有测试中心FT测试和CP测试产出较上年同期增长42%。
报告期内，公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司联合上海市集成电路行业协会发布《音频用智能诊断集成电路功能要求》和《音频用集成电路信号传输与控制接口要求》两项团体标准，为国内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法，推动国内音频技术的规范化和标准化；公司参与完成IEEE2861移动游戏性能优化国际标准的制定和发布，占据领先地位的同时推动行业发展。
报告期内，上海临港600848）车规级测试中心开始基建，车规级可靠性实验室和测试中心项目，总占地40.8亩，总建筑面积11.3万平方米，未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强产品研发的配套能力，尤其是在可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破。
报告期内，为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司启动产研数字化平台建设项目，通过产研全生命周期数字化管理，实现开发工具环境统一化，开发Fow自动化以及产研过程数据的高效获取、精准可控及可追溯。此外，公司通过优化测试工厂生产管理过程及设备的自动化率，提升生产效率和质量。为提升客户体验，公司全面升级官网，上线小时为客户服务，客户可通过官网实时了解最新产品信息，获取产品资料。
公司高度重视信息安全工作，持续加大对核心技术数据的保护力度，提升信息安全技术水平，构建数据安全态势感知平台，形成了完整的机密信息防控和监控体系，确保公司数据安全。
截至报告期末，公司员工人数为966人，本科及以上学历员工占比90.99%，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司建立干部管理体系和干部选拔评价标准，旨在打造出一支具有高度使命感和责任感，会想、敢拼、能胜利、能引领组织前行的“火车头”队伍。公司建立任职资格管理体系，以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。公司设计实施精确、公平、多元化的激励方案，调动员工积极性和创造性，促进业绩持续增长。
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1,200余款，2023年度产品销量超53亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技600745）、龙旗科技603341）等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。
经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的靠近检测，当靠近电子设备时，会通知设备主控降低RF功率以减少RF对的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Fash可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。
Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的线年即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。
OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS等。
电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabess模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。
公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
公司专注于集成电路设计，主要采用Fabess模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，虽然与2022年创历史新高的5,741亿美元相比下降了8.2%，但是2023年下半年，半导体行业的销售额有所回升，2023年第四季度的销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度的销售额高出11.6%，比2023年第三季度的销售额高出8.4%。预计2024年全球半导体行业销售额有望增长13.1%，达到5,953亿美元。
国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为3,514亿块，相较2022年的3,242亿块增长8.4%。中国半导体行业协会（CSIA）集成电路设计分会统计，2023年中国集成电路设计企业数量为3,451家，比2022年的3,243家增加208家，增速下降。
智能手机方面，IDC报告，2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部，同比下降3.2%，预估2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持较低的个位数增长，推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二是新兴市场需求的增长。中国信息通信研究院发布，2023年国内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%。
PC及平板电脑方面，IDC报告，2023年PC市场总销量为2.595亿台，与2022年相比下滑13.9%，预计2024年PC市场将走出低谷。Canays报告，2023年全球平板电脑的出货量达1.353亿台，同比下跌10%，并预计2024年平板电脑的出货量将实现反弹。
可穿戴设备方面，根据Canays的数据，2023年全球智能可穿戴腕带设备出货量总计为1.86亿台，增长2%。Canays预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。
物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。IoTAnaytics预测，全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16%。另据IDC数据显示，2023年中国物联网连接量超66亿个，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。
在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2024年工业领域的集成电路销售规模将呈现增长态势。
根据TrendForce统计，2023年全球新能源车（NEV）销量达到1,303万辆，同比增长29.8%。预计2024年新能源车的销量将同比增长29.5%，达到1,687万辆。中国汽车工业协会的报告显示，2023年，汽车产销累计完成3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，全年产销量双双超过3,000万辆，创历史新高，实现两位数较高增长。2023年，新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，促进新能源汽车产业高质量发展系列政策实施，包括延续车辆购置税免征政策、深入推进新能源汽车及基础设施建设下乡等措施的持续发力，将会进一步激发市场活力和消费潜能。预计2024年，汽车市场将继续保持稳中向好发展态势，呈现3%以上的增长。
集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，集成电路设计行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。另外，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
公司产品包括高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片。公司产品结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，需要各方面均衡发展，齐头并进。
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，报告期内荣获国家知识产权优势企业、“上海市五一劳动奖状”荣誉、上海市创新企业总部、国家高新区上市公司创新百强榜、“上海硬核科技TOP100榜单”称号；通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定；荣获科创板硬科技领军企业等荣誉。
随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品方案应用的生态建设，公司参与制定了IEEE2861.3、IEEE2861.4游戏震动和游戏语音的IEEE的国际标准。
与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，报告期内，公司取得了IATF16949:2016符合性声明，上海临港艾为车规实验中心奠基建设，同时公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASILD流程认证证书。此举重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。
公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用Fabess模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。
公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体发展变化情况如下：
音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从应用趋势来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合，并演进更多通道，以实现在高/低音喇叭、空间声场等多场景下的应用。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，无论是传统燃油车还是在新能源汽车的智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。
传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，推动触觉反馈功能在移动电子设备中快速普及，移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按键的依赖，提升了设备的科技感和交互性能。触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。公司将持续对触觉反馈产品系列化升级迭代，针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。根据凌云半导体（CirrusLogic）对市场规模的统计和预测，2024年全球马达触觉反馈驱动芯片的市场规模将达到10.00亿美元，市场规模有望实现快速增长。
近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。音圈马达驱动芯片的应用可以大幅提升摄像头拍照的清晰度，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，获取清晰度更高的成像图片和视频。根据TSR预测的2024年全球摄像头马达驱动需求，AFVCMDriver芯片出货预计17.27亿颗、OISVCMDriver芯片出货预计6.6亿颗。
传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。在智能手机、汽车、工业自动化和医疗设备等领域中，传感器均获得广泛的应用。根据AiedMarketResearch数据，2022年全球传感器市场规模约2,000亿美元，行业CAGR约9.2%，同年汽车传感器市场规模约251亿美元，其中磁传感器规模约27亿美元，占汽车传感器市场比例约10.36%。另根据Yoe的数据及预测，至2027年磁传感器市场规模将达到约45.00亿美元，复合年均增长率为9.61%。当前汽车电子为磁传感器的主要应用领域，市场占比63%，剩余为工业及消费市场，占比分别为23%和14%，随着新能源汽车渗透率的不断提升，将进一步带动汽车磁传感器的市场需求。
电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
根据WSTS数据，2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元，同比增长10.9%。根据ICInsights数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。同时，中国电源管理芯片产销量逐渐上升，集微咨询预测，到2025年中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
未来电源管理芯片在实现功能的同时，还将沿着提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向进行持续优化。随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场持续快速发展，将带动公司端口保护、负载开关、电池管理、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品的发展。公司在电源管理芯片领域将推出高压Buck、高压LDO、低压/小电流LDO、LDOPMIC、高压/大电流OVP、6路背光驱动等产品，陆续推出40V以上直流/步进马达驱动，重点向智能家居、安防、工业、汽车等市场进行推广。
信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。
据ICInsights数据，全球信号链模拟芯片的市场规模2020年到2025年，将从88.02亿美元增长至113.75亿美元，年复合增长率约5.3%，信号链模拟芯片前景广阔。贝哲斯咨询的报告显示，2022年全球运算放大器市场规模达到327.77亿元，中国运算放大器市场规模达到38.61亿元。报告预计到2028年全球运算放大器市场规模将达到431.25亿元，在预测期间运算放大器市场年复合增长率预估为4.68%。中研普华数据显示，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%，将达到269亿美元。
2024年公司信号链产品方向将推出高压通用运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器、74逻辑系列、车规电平转换等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。
报告期内，公司新增知识产权项目申请352个（其中发明专利205个）,共216个知识产权项目获得授权（其中发明专利104个）。截止2023年12月31日，公司累计取得发明专利302个，实用新型专利225个，外观设计专利5个，软件著作权111个，集成电路布图登记558个。
主要系公司持续推进管理变革包括产研过程数字化，逐步提高研发效率，同时在本报告期内工程开发费、股份支付费用较同期减少所致。
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2023年12月31日，公司及控股子公司累计获得发明专利302项，实用新型专利225个，外观设计专利5个，软件著作权111个，集成电路布图登记558个。
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2023年12月31日，公司共有技术人员722人，占全部员工人数的比重达75%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,200余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Googe等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。
全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩存在继续下滑的风险。
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
1.公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受下游消费电子出货量影响较大的风险
报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
此外，相较于公司1,200余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。2022年下半年以来，由于消费类电子下行，部分产品供求关系已经发生变化，给行业整体的毛利率水平带来明显冲击。未来，如技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，且公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为67,474.91万元，较2022年存货下降23.27%，存货价值降幅较大；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2023年年末公司存货跌价准备余额11,257.88万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑收益金额为150.65万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3,310.10万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“电子工程测试中心建设项目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
因终端客户需求增长、公司持续拓展市场，报告期内公司实现营业收入253,092.15万元，较上年增长21.12%；归属于上市公司股东的净利润5,100.89万元，实现净利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,965.10万元，较上年同期亏损金额减少1,748.43万元。
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。
模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，其中2023年第四季度的销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度的销售额高出11.6%，比2023年第三季度的销售额高出8.4%。预计2024年全球半导体行业销售额有望增长13.1%，达到5,953亿美元。
未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。
目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如TI（德州仪器）、AnaogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。中国已是全球最大的模拟芯片市场，并且市场规模持续增长。国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为3,514亿块，相较2022年的3,242亿块增长8.4%。
此外，人工智能（AI）正在对集成电路行业产生深远影响，尤其对设计优化、自动化与效率提升、产品集成度提高等方面带来巨大改变。AI技术的发展不仅能够推动集成电路技术的创新和产品多样化，还促进了市场需求的增长。
我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通过Fabess的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。
公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、AIoT、工业、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。
公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，人工智能（AI）与半导体行业的结合正在开启新的机遇，并推动后者进入发展的黄金十年。公司将积极把握这些机遇，不断创新和提升自身能力，以适应快速发展的市场需求。
2024年公司将继续在针尖大小的地方持续努力突破，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，加速发展新质生产力。
“客户需求是艾为存在的唯一理由”，公司坚信未来科技消费终端一定是朝着更智能、更多元的方向前进发展，积极把握中国“智”造的发展机遇，注重原始创新，着力夯实创新发展人才基础，通过研发驱动和创新突破为公司高质量发展赋能。2023年公司持续丰富高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品子类和产品型号，打造“芯片超市”，并积极主动向工业、汽车领域扩张。同时建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公司核心竞争力，为面对工业、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
“高素质的团队是艾为的最大财富”，为满足公司战略发展，2024年公司继续加强组织能力建设。在原有的人才建设体系上，加强专家体系建设，充分发挥Feow和专家的行业引领作用，同时在应用开发、工程开发、测试开发领域建立任职资格管理体系，提升团队组织能力，加强技术人才的资源池梯队建设，打造支撑公司战略发展的优秀人才队伍。
2024年，我们将致力于打造敏捷、智能的产品需求管理及研发过程数字化平台，更好的洞察市场需求、提升研发效能，以科技创新引领企业高质量发展，全面提升公司的核心竞争力。通过产研数字化建设，推进研发管理系统的升级与重构，打造覆盖产品全生命周期的数字化研发平台，实现研发项目进度、成本、质量等关键指标数据的实时监控与智能分析，促进跨团队、跨地域高效协作，推动研发创新生态的形成与发展。
面对市场竞争和技术挑战，公司全面推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，加强测试技术复用，引进新型测试机台，旨在提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
公司将进一步完善知识产权管理体系建设，2024年计划启动ISO56005创新管理国际标准的实施，将创新管理体系与知识产权管理体系深度融合，提升知识产权质量，培育出一批支撑公司创新发展的高价值专利，并积极促进知识产权成果更好更快的转化实施，通过对知识产权的保护和运用，增强公司创新产品的市场竞争力。
为完善公司整体产业布局，加强公司研发能力，进一步提升公司综合竞争力，公司计划在上海市闵行区莘庄镇投资建设全球研发中心和产业化一期项目，预计项目总投资约10亿元，项目用地面积约36.57亩，项目建设周期为土地交地后36个月。通过该项目的投资建设，能够助力公司发展战略目标的实现。
充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。关注资本市场法律法规和上市公司内控指引的变化，结合公司的战略发展目标和业务经营模式，建立健全公司治理结构和各业务环节的管理制度和流程规范，按上市公司内控指引，将其融入各业务流程过程中，及时发现流程过程中的内控问题，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作，加强投资者利益保护。
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