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“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利，目前主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。”
据尹志尧介绍，的等离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。接下来，公司将尽快开发出电子束检测设备，以补齐行业短板。
尹志尧表示，尽管在设备领域，中国离国际最先进水平还有相当一段距离，但相信再用五至十年时间，达到国际最先进水平的目标完全可以实现。
尹志尧特别强调产业链协同极其重要，“理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。它牵扯了几千个步骤，上下游链非常强，很少能有一个国家或企业能从上到下全部打通。”尹志尧表示。
“我在整个设备行业都没有看到瓶颈，技术上也没有越不过去的坎。还是要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，一定可以做好。”尹志尧认为，不能把鸡蛋放在一个篮子里，中微未来几年甚至十几年，都将围绕“三维立体生长”战略来展开。
据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据，2023年全球芯片设备（新品）销售额为1062.5亿美元，同比萎缩1.3%。中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大芯片设备市场。
“在国内外竞争越来越激烈的情况下，我们没有别的选择，一定要有自主可控、自立自强的精神，使我们国产设备尽快达到国际先进水平，甚至在部分领域超过国际先进水平。”尹志尧表示，在过去二十年里总体进展顺利，未来也很有信心不断提高竞争力和市场覆盖度。
谈及中微公司近年来取得的重大突破和成就，尹志尧表示，公司自2004年创办的前十年，只集中精力开发了高能等离子刻蚀机（CCP）这一种设备，后十年又开发出低能等离子刻蚀机（ICP）和MOCVD设备。最近几年，中微公司则在扩展化学薄膜设备的门类和市场准入等方面发力。
“我们的离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。”尹志尧介绍。
2019年8月，中微公司公告，基于经营战略发展考虑，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称“上海睿励”）投资1375万元，此次投资完成后，中微公司持股10.41%。经历过几轮增资，目前，中微公司对上海睿励的持股比例达到36.49%。
“我们只是设计设备，里面成千上万的零部件，几乎没有一个是自己做的。我们600多个供应厂商遍布全世界，如果搞不定他们，只要有一个供应厂商不跟你玩了，那当时就死掉了。”尹志尧表示。
“我们做了大量努力和供应链厂商紧密沟通，去确认他们能给我们按时且保质保量地供货。今年夏天左右，我们基本上可以做到自主可控。”尹志尧表示，目前中微主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。
资金是影响半导体设备产业发展的重要因素。尹志尧进一步指出，股本金、低息和研发项目资助是企业，尤其科创企业需要的三个主要资金。中微已经实现了盈利，公司最需要的资金不再是股本金，而是研发项目资助。
“集成电路在国外已持续发展近40年，我们大力发展集成电路产业时，面临的最大问题是不对称竞争。”尹志尧指出，国际大公司的体量是国内几十甚至上百倍，国内公司研发经费短缺，制程上又落后3-5代。要在极短的时间内补上短板，开发出70%-80%的半导体设备，需要大量研发经费。
“这光靠一家企业单打独斗还是不够的，企业需要政府各方面的支持，提供研发资助。”尹志尧同时表示，“当然，产业也是仰仗着国家改革开放，发展势头才如此迅猛，现在已经有不下100家设备公司，规模较大的有20多家。”
“美国在将近40年时间里，开发出不下10种国际先进设备，而这些设备百分之七八十是中国留学生干起来的。好在如今相当一部分人已经回国，在各个领域发挥重要作用。”尹志尧表示。
“这行业真不能着急，就像我们的刻蚀机水平从微米到纳米，现在已经做到了皮米水平，大约是人头发丝的350万分之一。这个准确度，不是吹牛可以吹出来的。”尹志尧表示。
根据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造设备协会（SEAJ）6月6日公布的统计数据，2024年第一季度，全球半导体设备（新品）销售额为264.2亿美元，同比下滑2%。
与此同时，中国却逆势大增113%，连续四个季度成全球最大半导体设备市场。而125.2亿美元的销售额，占据全球47.4%的市场份额，将近一半。
“我们非常欣喜地看到，中国上百个设备公司都在拼命努力，发展速度特别快。成熟的公司有20多家，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。”尹志尧表示。
他同时坦言，在半导体设备领域，中国离国际最先进水平，还有相当一段距离。而当前国际形势下，中国企业打开国际市场也面临更大阻碍。
“国内可以提供的设备占集成电路生产线%是没问题的，进取的说法是30%，甚至高一点也都有可能。”尹志尧表示。
毫无疑问，对于行业的发展，尹志尧是充满信心的，认为再用五年、十年时间，达到国际最先进的水平是完全可以实现的。
“我们也不能放弃在国外打市场的计划，短期内大部分市场在国外的事实没有改变，我们还要继续努力。”尹志尧表示。
立足公司个体在国际的站位，尹志尧指出，中微的刻蚀机可以覆盖绝大部分刻蚀机应用，但由于公司的客户群处在技术领先位置，和国外还是差了两三代，仍有一定距离需要追赶。
从能力上看，中微基本和国外设备公司处在同一水平，且可以提供双台机和单台机两种选择，而国际几大设备厂商只有单台机，这是中微公司独特的亮点所在。
“我们在国际第一流的芯片生产线多个反应台全是双台机。可以说，我们已经达到国际先进水平。”尹志尧相信，和拓荆科技合作后，也可以逐渐覆盖绝大部分化学薄膜设备。
对于中国半导体设备市场的发展进程，广发证券发展研究中心总经理许兴军表示，高端设备正处于起步阶段，市场对于它的疑虑是，能否接上成熟制程这部分的成长趋势。
对此，尹志尧表示，中微公司约70%的销售集中在先进制程，且扩展速度很快。整个半导体设备行业都没有看到瓶颈，技术上也没有越不过去的坎。
“还是要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，一定可以做好。”尹志尧指出，有几个领域需要特殊的做法，比如光刻机、电子束检测、离子注入等，国内还有较大市场空白。
基于当前的国际形势而呈现出的一个趋势是，整个半导体产业链都越来越趋向于做本地化配套。中国作为全球最大的半导体消费市场，整体产能也确实陆续在往中国转移。
对于这一趋势，尹志尧认为，理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。它牵扯了几千个步骤，上下游链非常强，很少能有一个国家或企业能从上到下全部打通。
“本土化是没有办法的选择，但对我们来讲也是一个激励。本来我觉得至少还得三五年、十年来解决，但看到很多公司都拼命跟上在做，可能质量和水平上有一定差距，至少可以替代。”尹志尧认为，行业会继续努力做下去，同时也要主张国际合作，不应该关起门。
尹志尧表示，不能把鸡蛋放在一个篮子里。中微未来几年甚至十几年的发展战略，都会围绕“三维立体生长”来展开。
第一维是集成电路设备，中微公司会继续扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域。
第二维是泛半导体设备，公司将借助现有技术积累，扩展布局显示、微机电系统、功率器件、太阳能领域的关键设备。
中微公司还在规划第三维的发展，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、有机生长，结合适当的投资、兼并策略，不断推动企业健康发展。
“总体而言空间很大，光一个薄膜设备就是300-500亿的市场。中国的集成电路产业还没碰到大起大伏的周期，现在也保持着较快的增长，所以要乘着顺风船，把自己的事做好。”尹志尧表示。
一是公司产品能在国外销售，且成本低、输出量高、效率高，能给客户带来成本节省。二是技术“独此一家”，有勇气开发出国外没有的设备，能适应最严苛的要求。
“过去五六十年，我国集成电路没有什么性的变化，只是把东西越做越小。在这个过程中，光刻机的关键作用在减弱，而刻蚀、薄膜和其他设备的关键作用在增强，这对我们是个很好的机会。”尹志尧表示。
尹志尧认为，AI领域也潜藏着巨大的市场。但AI不是一场，只是数码产业的一个应用，它跑不出数码产业，也跑不出集成电路。
尹志尧还建议，国内企业要重视从2D显示到3D显示的结构变化，加速大力开发D器件和３DChiplet，这会是巨大的应用领域。
“将来不管是iPad、电脑、电视机或者大屏幕，最后都变成线D，这里面需要大量的计算和存储能量，这也是很好的机会，要引起行业足够的重视。”尹志尧表示。（央广资本眼）