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6月7日，国家金融监管总局官方网站公布了同意六家国有大型银行参与投资创立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的决定。该基金旨在通过银行自有资本的划拨，强化对集成电路产业的支持，确保投资活动符合主营业务方向，推动产业高质量发展。国家企业信用信息公开系统记录显示，这家注册资本达3440亿元的基金公司已于5月24日成立。
大基金三期的成立被视为“国家队”的新动作，引发市场广泛关注。据行业分析师预测，参照前两期大基金撬动的地方和民间资金比例，三期基金或将为国内半导体产业吸引超过1.5万亿元的投资，甚至更高。目前，市场聚焦于大基金三期可能优先投资的领域，尤其是在数字经济和人工智能快速发展的背景下，算力芯片和存储芯片被认为将是产业链上的关键部分，尤其是高附加值的HBM DRAM芯片可能成为重点投资方向。
此次投资中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行各投资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行投资200亿元，持股5.81%；邮储银行投资80亿元，持股2.33%。此外，开发银行也获准向国开金融有限责任公司增资360亿元，用以参与大基金三期的设立。审批文件的时间跨度从今年3月底至4月初不等。
大基金三期的注册资本显著高于前两期的总和，其业务范围涵盖私募股权基金管理、创业投资管理服务等。股东结构多元，包括财政部、国开金融、多家国企及国有六大行，这是国有银行首次集体成为国家大基金的直接股东。国有六大行在公告中强调，此番投资不仅响应了国家对集成电路产业的战略部署，也是服务实体经济、促进可持续发展的实际行动，对银行业务的未来发展具有重要战略意义。
专家指出，银行直接参与国家大基金，对推动科技创新和长期资本的培育具有深远影响。而随着大基金三期的启动，预计将在半导体设备、材料、先进晶圆制造、人工智能关联技术及高端存储等领域带来新一规模投资，进一步加速中国半导体产业链的自主化进程。
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