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《沪市汇·硬科硬客》第十期“半导体设备突围关键局”于科创板开市五周年之际录制并上线。四家科创板半导体设备龙头企业嘉宾纵论行业十大高热话题，深入研判中国半导体设备产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业奋进赶超之路。
“科创尖端、硬客前瞻”！《沪市汇·硬科硬客》是上海证券交易所和中央广播电视总台央广网共同打造的、高度融媒体的高端访谈栏目，栏目旨在为“硬科技”发展标志性灵魂人物构建深度交流的空间，让创业科学家、企业家进行经验总结、路径复盘、行业展望以及建言献策，进一步引领、助力科创板产业链生态不断完善，进而实现高质量发展。
近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，令我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。在这背后，科创板龙头企业的成就与贡献不容忽视。
“在国内外竞争越来越激烈的情况下，我们没有别的选择，一定要有自主可控、自力自强的精神。”尹志尧表示，中微公司高能CCP及低能ICP等离子体刻蚀机已可以全面取代国际先进设备。与此同时，其化学薄膜设备的覆盖度也在不断提高。
拓荆科技专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。据吕光泉介绍，公司已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术和量产成果。其中，公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。
最早从CMP起步的华海清科，推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示，国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此，公司推出的12英寸减薄抛光一体机，也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
陈鲁指出，中科飞测所处的半导体量检测设备行业国产化率较低，公司多项关键技术持续突破海外垄断。公司已布局形成9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合，产品性能对标海外垄断厂商，满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求。
国产半导体设备取得的成就是显著的，但另一方面正如许兴军所言，在有些领域还是海外企业占据了比较大的份额，在某些环节上还呈现某个外企寡头垄断态势。
对于中外半导体设备竞争而言，高端先进制程无疑是必争的制高点之一。那么，当前国内高端先进制程是否存在瓶颈，能否接力成熟制程、成为半导体设备产业未来的主要驱动力？
“做了这么多年的设备，其实供应链是最核心的东西。”尹志尧介绍，中微公司主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。
由于逆全球化的影响，半导体设备产业链越来趋向于做本土化配套。另一方面，中国作为连续四年全球最大的半导体设备市场，市场需求也在带动全球产能中心逐步向中国转移。
当代科技日新月异，那么在半导体设备领域，当下最应该关注的、可能对未来产生颠覆性影响的新技术、新工艺有哪些？
回顾国产半导体设备的发展历程，诸位嘉宾皆肯定了国家产业政策对行业的重大积极意义。继往开来，嘉宾们也在期许更多更完善的政策。
“2004年、60岁创业的时候，心里头也挺忐忑的，不知道前途怎么样。这20年来经历着很多的风风雨雨，‘见河搭桥、见招拆招’，学了很多东西。产品也是从零开始一张白纸，现在能做到国际比较先进的水平。和美国的商业部、国防部也打了很多年交道，有搞顺的时候，也有搞逆的时候。整个人一直在激动状态。”尹志尧表示，人生最重要的不是钱也不是名，而是经历，经历是宝贵的财富。