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杏彩体育平台app2024年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告(简版)

2024-08-20 03:44:41 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:24

  中商情报网讯:半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点,近年来,中国半导体设备行业保持稳定增长,市场规模持续扩大,资本加速布局,预计2024年中国半导体设备行业市场规模将达2300亿元。

  半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的支撑环节,主要应用于半导体制造流程中的硅片制备、晶圆制造、测试和封装等环节,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、半导体芯片测试设备、分选机、探针台等。具体如图所示:

  半导体设备行业对促进各个行业的升级换代具有重大意义,受到国家的高度重视,各级部门陆续出台了多项政策,为半导体设备行业提供重点支持,鼓励半导体设备行业的发展与创新。部分政策如图所示:

  近年来,随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体设备行业迎来了新的发展机遇,市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示,2019-2023年期间,我国半导体设备市场规模总体呈增长态势,由968.4亿元增长到2190.24亿元。中商产业研究院分析师预测,未来,中国半导体设备行业将继续保持稳定增长态势,2024年半导体设备市场规模预计达2300亿元。

  从细分产品来看,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备,市场占比均在20%以上。其中,光刻机的市场占比为24%,刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外,测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。

  依托于政策支持及科技发展,半导体设备行业吸引了各路资本。2019-2022年,我国半导体设备行业投融资规模整体呈上升趋势。其中,投融资事件数于2022年达到峰值,为197起;投融资金额于2020年达到峰值,为429.27亿元。2023年的投融资规模有所回落,投融资事件为148起,投融资金额为141.33亿元。2024年1-5月,我国投融资事件为71起,投融资金额为76.75亿元。

  产业链中游为各类半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等,代表企业有北方华创、长川科技、中微公司等。

  北方华创科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。北方华创是国内设备厂商龙头企业,主营氧化扩散设备、刻蚀设备(干法刻蚀)、薄膜沉积工艺CVD和PVD、清洗设备等,几乎涵盖了半导体设备全领域。

  2024年一季度,北方华创实现营收58.59亿元,同比增长51.36%;实现归母净利润38.71亿元,同比增长90.40%。2023年主营产品包括电子工艺装备、电子元器件,占比分别为88.82%、11.02%。

  上海至纯洁净系统科技股份有限公司主要从事半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务。主要产品有特色工艺单片设备、湿法制绒设备、炉管设备、气体阀门分配箱、化学品柜研磨液供应设备、单瓶气压式LDS、部件清洗及晶圆再生服务等。

  2024年一季度,至纯科技实现营业收入8.11亿元,同比增长3.48%,归母净利润0.64亿元,同比增长1.45%。2023年主营产品包括系统集成及材料、设备业务,占比分别为75.54%、24.27%。

  中微半导体设备股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。中微公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。

  2024年一季度,中微公司实现营收16.05亿元,同比增长31.23%;实现归母净利润2.49亿元,同比下降9.53%。2023年主营产品包括专用设备、备品备件,占比分别为82.47%、15.50%。

  盛美半导体设备股份有限公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

  2024年第一季度,公司实现营业总收入9.21亿元,同比增长49.63%;归母净利润8018.34万元,同比下降38.76%。2023年主营产品包括半导体清洗设备、先进封装湿法设备、其他半导体设备,占比分别为67.23%、4.12%、24.18%。

  杭州长川科技股份有限公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。长川科技主要产品包括集成电路测试机、分选机。

  2024年一季度,长川科技实现营收5.59亿元,同比增长74.81%;实现归母净利润为0.04亿元,同比增长107.12%。2023年主营产品包括测试机、分选机,占比分别为38.08%、46.18%。

  半导体行业是现代信息技术产业的基础和核心,事关国民经济和社会发展。目前我国半导体设备发展已经迎来了重大的窗口期和机遇期,多级政府出台相关政策为半导体设备行业保驾护航。《制造业可靠性提升实施意见》《“十四五”数字经济发展规划》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策的落实为我国半导体设备行业发展提供良好的营商环境。

  物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求,推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内,晶圆厂产能扩充仍在继续,下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。

  凭借巨大的市场容量以及多年的发展,广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能重心逐步向中国转移,中国已然成为全球最大的半导体消费国和生产国。预计半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇,国产设备将加速导入晶圆厂,因此国产半导体设备有望迎来快速发展期。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。


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