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3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（以下简称通耐钨钢）与厦门理工学院技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式举行。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生，通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人，厦门理工学院林进川、校长王乾廷，副校长方晓冬、朱顺痣参加签约仪式。
会上，王乾廷表示，近年来，学校开展有组织的科研工作，在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与通耐钨钢建立了良好合作关系。双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。
王荣凯表示，半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障的战略性产业。在校企双方的积极推动下强强联合，成立“下世代半导体产业技术研究院”，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。
据了解，此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总金额投入2000万元，开启2024年学校科技成果转移转化事业新篇章。
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