杏彩体育平台app易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可

　　同花顺300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向易天股份300812）提问， 公司是否有先进封装技术？

　　公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。谢谢！

　　已有15家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计330.95万股，占流通A股3.68%

　　近期的平均成本为28.47元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁9万股(预计值)，占总股本比例0.06%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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