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四川经济网讯 (记者 鲍安华 文/图) 6月6日，记者获悉，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。
具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。
据悉，政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优化资金兑付流程，成都高新区将充分运用“免申即享”等措施，方便企业申报，并进一步用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效，持续做大集成电路产业规模。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业。为抢抓集成电路产业发展机遇，充分发挥链主带动作用，围绕产业链供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，政策2.0对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测 + 装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。
在集成电路设计领域，成都高新区聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等设计企业200余家，其中全国前十设计企业已落户5家，全球前十设计企业已落户2家。针对企业流片研发成本高的需求，政策2.0进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相当。
据悉，在晶圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测试、探针测试和凸点加工为一体的生产制造基地。
政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。
在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。
针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励；另一方面通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。
创新平台是技术创新、成果转化与产业化的重要组成部分。围绕科技创新和科技成果转化同时发力，成都高新区已累计建设国家级创新平台66家。在高能级平台建设方面，政策2.0对企业建设省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心给予最高1000万元奖励，与成都高新区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续投入，不断完善产业服务能力。
专业化园区是成都高新区促进产业聚集的重要抓手，已建成IC Park、无线创智产业园、天府软件园等18个专业化园区，IC设计大楼、微波射频产业园、西部集成电路材部装创新综合产业园等集成电路产业专业化园区正在加紧规划建设。政策2.0明确对专业园区打造给予建设补贴和运营补贴，将促进专业化园区尽快投运，为企业提供优质的载体与配套支持。
此外，政策2.0还在国家重大专项资金配套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和影响力等方面给予扶持。
当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。