文章
- 产品
- 文章
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，以科技创新推动产业创新，力争做大做强存储和先进封测制造产业，推动产业的高端化、智能化发展。
报告期内，受全球经济低迷和行业周期下行的影响，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑。据Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力，龙头企业（如三星存储、海力士、美光等）均出现明显亏损。
科技创新、高质量发展是企业不断成长壮大的关键所在。报告期内，公司不断深化存储主业的竞争优势，紧扣新质生产力发展方向，积极践行内外双循环发展战略，进一步拓展国内外一线客户，营收持续增长。在核心竞争力方面，公司完成了首颗存储芯片的流片和验证，并顺利落地晶圆级先进封测制造项目，技术布局不断深入，为公司实现高质量发展奠定了坚实基础。
报告期内，公司实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%；归属于母公司所有者的净利润-62,435.89万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,175.78万元。公司2023年毛利率下滑11.97个百分点；受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元。报告期内，公司新增13,087.01万元股份支付费用。2023年，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%，占公司营业收入6.96%。
2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外一线%，环比增长50.72%；毛利率环比回升11.19个百分点。2024年第一季度，公司实现营业收入172,664.23万元，同比增长305.80%，环比增长17.59%，毛利率环比增长15.40个百分点，归属于上市公司股东的净利润16,756.23万元，同比增长232.97%，剔除股份支付后，归属于上市公司股东的净利润25,290.29万元，同比增长300.69%，整体经营情况持续向好。
公司依托深厚的产品技术积淀以及对未来产业趋势的洞察，2023年正式发布“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”的企业使命。这一使命为公司在社会数字化转型过程中承担的责任和业务指明了方向。公司通过持续提供高效能、高可靠性的存储解决方案，致力于满足当下智能社会对数据存储日益增长的需求，同时不断拓宽技术边界，服务万物智联时代，构建万物智联时代的存储根基。公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链布局，以达成“成为全球一流的存储与先进封测厂商”这一共同愿景。
秉持着“存储赋能万物智联”的深远使命和“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期战略——“5+2+X”战略。
“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBM和Chipet实现的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，服务产业和国家战略方向，提升公司的价值和股东回报。
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Googe、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。
公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。报告期内，公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进业内优秀的技术骨干，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动科技成果加快转化为现实生产力。报告期内，公司研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%，占公司营业收入6.96%。截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项。
通过构建先进的研发体系和人才团队，2023年公司在核心技术研发上取得突破性进展：在IC设计领域，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，进行量产准备；在先进封测领域，晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区，目前处于项目设计和建设阶段；在存储测试设备开发领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备，形成了完整的解决方案，其中TY-S101A测试机在2023年全球闪存峰会FMS（FashMemorySummit）上荣获“最具创新性内存技术（MostInnovativeMemoryTechnoogy）”奖项。
报告期内，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系。通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议）合作，保证关键原材料的稳定供应，为业务的持续扩张提供了坚实的保障。
公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微603893）、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（ApprovedVendorList合格供应商清单）名录。
晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是HBM和Chipet实现的重要基础，能够使得芯片实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的功耗，在移动智能终端、高性能计算（HPC）与AI、物联网设备中具有良好的应用前景。
为满足先进存储器的发展需求，公司正加紧构建晶圆级封测能力，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，并已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造有较强优势，晶圆级先进封测制造项目有利于满足先进存储器和大湾区市场先进封测需求，推进大湾区半导体产业补链、强链，助力大湾区打造集成电路第三极。
半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，公司始终坚持“人才是第一资源”的理念，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员对发展新质生产力起到关键性的作用。公司在深圳、成都、杭州、惠州等地通过多种策略拓展人才招聘渠道，充分利用各地人才资源，培养半导体领域优秀技术和管理人才。截至报告期末，公司研发人员数量达到683人，较上年同期增加309人，同比增长82.62%；公司研发人员数占公司员工总数量的37.45%，同比增加3.97个百分点。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，2023年8月公司向符合条件的激励对象授予第二类限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。
公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、准确、真实和完整。同时，公司结合公司自身发展情况，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，顺利开展各项工作，进一步提升公司规范运作水平和透明度。
公司秉持公开、透明的核心原则，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划。公司严格执行财务报告披露制度，按时发布详尽且客观公正的年报、半年报和季度报告，全方位展现了公司的经营情况和战略部署。在此基础上，公司进一步加强了与投资者的深度对话，全年内累计举行了三次业绩说明会，由公司管理层亲自向参会者深度剖析公司业绩表现和发展趋势。
为了使投资者更直观深入地理解公司的技术实力和竞争优势，报告期内公司精心筹备了5次针对惠州封测制造中心的实地调研活动，诚邀60余家投资机构亲临现场。此外，公司时刻关注投资者需求，设立了专门的服务热线，报告期内总计接听超过260个投资者来电，解答他们对于公司各项事务的关注点与疑虑。同时，在投资者互动平台上积极回应投资者提出的70多个问题，实现了全方位、多层次的即时沟通。
为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，切实“提质增效重回报”，公司于2024年2月6日通过集中竞价交易方式回购约2,000万元公司股份。同时，未来将在公司经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东，提升股东回报。
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，并获国家大基金二期战略投资。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据603138）需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创。