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针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
波峰焊UXT系列以客户需求为导向， 采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障，可谓波峰焊产品领域的“巅峰”之作，客户投资首选的“品牌产品”。
SST系列是一款以满足客户需求为导向， 全面升级的波峰焊。增强型模块化、数字化和人性化设计，功能更完善，性能更先进，稳定性和可靠性进一步提高，操作维护性更便利，客户运营成本进一步下降。
预热系统：优化微热风循环路径，温区内温度更均匀稳定；喷雾抽风系统：采用全新理念，分体式设计，维护保养，方便快捷；内置局部选择喷雾装置(选配)：是步进电机通过同步带及滚珠丝杆，直线导轨等作X和Y方向的运动来实现局部选择喷涂助焊剂。
在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能。
SVR-V系列在线式垂直固化炉,整机设计全新升级,更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效,控温更精准。运输系统稳定可靠,操作维护便捷。全自动进出产品,智能化生产，生产效率高。设备体积小,有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显,可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。
力骨式网带输送方式，可应对多种形式的产品输送，特别适合体积小、数量多的产品生产需求，产品可灵活排布在网带上，设备可配合自动化上下料机构使用。
2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链。日东科技将携最新半导体封装设备“IC贴合机”和国内首发新品“半导体烤箱”，及焊接设备“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技（E4馆4358展位）参观洽谈！