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1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为Small Out-Line Transistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解决方案来满足对新创新的需求：满足可靠性和一致性之外，驱动器需要更小更快；系统小型化的同时还需要增加额外功能；降低成本同时还需要提高质量。所有这些挑战实际上都能从SOT23至今的发展历程中看到。用表面贴装设备替代过孔封装的想法最早出现在20世纪60年代，1966年4月，Piet van de Water开始草拟飞利浦的第23个标准晶体管，也称之为SOT23封装标准。继1968年在奈梅亨进行试生产线开发之后，第一台SOT23塑料封装设备于1969年从汉堡生产线上下线，一颗新星诞生了。
与任何技术突破一样，成功并非一蹴而就。事实上，直到20世纪80年代和90年代初消费电子产品的蓬勃发展，表面贴装技术（SMT）才真正开始得到重视。 SOT23很快成为三引脚表面贴装封装的标准。如今几乎所有的电子硬件都是使用SMT制造的，但对于某些产品和应用，通孔封装仍然非常受欢迎，特别是对于产品开发和面包板。不断扩充虽然SOT23在过去的50年里大同小异，但它也随着时代而变化。从添加5引脚变体和无铅（Pb）到最近的工作温度范围扩展到175°C。对更高封装密度的需求也导致了许多衍生品 - 例如SOT223和SOT323。基本上，如果你看一下任何小的引脚表面贴装使用了SOT封装，你很快就会发现它与SOT23系列的相似之处。推动高效率和高质量的需求，推动了生产方法的创新以及制造和组装表面贴装器件（SMD）所需的设备。新的制造技术、设备和生产线及其衍生物不断增长的需求。始终如一地提供客户所需的一致性和质量。
退休还有很长的路关于SOT23，距离退休还有很长的路，当然，创新也永远不会停止，在空间越来越受限的情况下，新的小型无引线封装是必不可少的。但是在空间更灵活的地方，在效率、一致性、可靠性和成本方面，SOT23继续保持领先。事实上，去年我们在SOT23中出货了超过300亿颗，用于汽车、消费、计算机和工业应用，而今年我们预计将出货更多。虽然创新继续推动我们前进，但在安世半导体，效率是我们所做的一切的核心。这就是我们继续投资于满足持续需求的制造技术，设备和生产线，我们期望在未来几十年内持续保持。安世半导体是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET的全球领导者。公司于2017年初独立。安世半导体十分注重效率，生产大批量性能可靠稳定的半导体元件：年产量超过900亿件。公司拥有丰富的产品组合，能够满足汽车行业严格的标准要求。公司自主生产业内领先的小型封装，集能效、热效率与出众品质于一体。Nexperia以50多年的专业知识为根基，拥有超过11,000名员工，分散在亚洲、欧洲和美国各地，为全球客户提供支持。安世半导体的前身是恩智浦标准件业务,后者在2016年被建广资产牵头的中国财团以27.5亿美元收购。
顶部冷却简化设计并降低成本，实现小巧紧凑的电源方案 2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)， 宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。 安森美副总裁兼汽车电源方案总经理Fabio
的MOSFET /
发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。 近年来， LED 在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。据悉，民用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发光二极管来 照明 。 概述 目前国内LED生产厂家越来越多，主要以中档位的产品占近50%的市场，40%左右的高档位市场仍为外商企业所占据，其中又以港商和台商为主。由此可见，LED的市场前景仍非常可观。这同时给国内配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，
1.前言 塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。 第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图1所示。 芯片扫描是塑封成型工艺中最重要的工序，因为这道工序决定了产品封装的厚度。芯片扫描分为激光扫描和相机扫描两种类型。激光扫描用于计算大尺寸芯片的数量，而相机扫描用于计算小尺寸芯片的数量。芯片扫描仅覆盖整个基板的有效区域，但不包括端
厚度相关缺陷 /
全球LED 封装产业主要集中于中国、日本、、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED 封装产业中心；第二阶段和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED 封装生产基地。 主要厂商有日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（Toyoda Gosei）、美国的科锐（Cree） 以及欧洲的亮锐（Philips Lumileds） 和欧司朗（Osram）。以上五大厂商产业链比较完善
社保卡加载金融功能 有望带动芯片封装产业 国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。 根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功能主要通过在社会保障卡上加载银行业务应用实现。这意味着作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证，具有信息记录、信息查询、业务办理等社会保障卡基本功能的同时，可作为使用，具有现金存取、转账、消费等金融功能。 社保卡市场增量达6亿张 据悉，具有金融功能的社保卡卡片介质为接触式芯片卡，可以用芯片加隐蔽磁条复合卡的形式暂时过渡，逐渐发展为单一芯片卡。芯片中
在今日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。 他指出，近十年以来，封装技术发展显著，主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓，延续摩尔定律变得十分重要。目前，硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-out）已经成为芯片封装两种重要的主流技术。 TSV在2.5D、3D等封装技术中得到广泛应用，受人工智能技术驱动，TSV技术在高端应用上被大量采用。 于大全称，未来业界期望能够将TSV直径变得更小，使芯片尺寸变更小，实现更佳的性价比。不过，如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。
产业面临的挑战 /
一、前言 以STM32为例，打开网络上下载的例程或者是购买开发板自带的例程，都会发现应用层中会有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h，这些文件严格来时属于硬件层的，如果软件层出现这些文件会显得很乱。 使用过Linux的童鞋们肯定知道linux系统无法直接操作硬件层，打开linux或者rt_thread代发现代码中都会有device的源文件，没错，这就是驱动层。 二、实现原理 原理就是将硬件操作的接口全都放到驱动链表上，在驱动层实现device的open、read、write等操作。当然这样做也有弊端，就是驱动find的时候需要遍历一遍驱动链表，这样会增加代码运行时间。 三、代码实现
例子 /
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出六款全新的8、10及12位超低功率双通道及4通道数字/模拟转换器。新产品的推出使该公司的数字/模拟转换器系列有更多不同的型号可供选择。这几款数字/模拟转换器均提供3mm x 3mm的小型LLP及MSOP两种不同封装。 以上各款数字/模拟转换器的功耗都极低，若在2.7V至5.5V的供电电压范围内操作，稳定时间介于3us至6us(典型值)之间。以DAC122S085为例，这款12位双通道数字/模拟转换器若以3.6V的电压正常操作，其功耗最高也不会超过1.5mW，关机模式的功耗甚至低于0.2uW(典型值)。由于这几款数字/模拟转换器的
span style=\color:#ff0000\超小封装，高导通电流，适合高频应用的光继电器TLP3475W/span
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AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持 ...
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