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随着新能源汽车、光伏发电、先进封装、AR / VR 以及 5G / 6G 等新兴行业和技术的崛起，胶粘剂的需求量不断攀升，同时对产品性能也提出了更高要求。而环保政策的推行，让环境友好型胶粘剂如水基型、热熔型、无溶剂型不断涌现。与之相配套，点胶设备也必须朝着高精度、高效率、智能化的方向发展，高效节能的清洁设备将成为行业趋势，助力胶粘剂行业实现绿色可持续发展。
作为现阶段蓬勃发展的产业，在汽车制造中良好的粘接技术使用可以提高驾乘的舒适性，降低噪音、减震、轻量化、降低能耗、简化工艺，提高产品质量。因此，胶粘剂在车辆设计、制造中起到了不可替代的作用，尤其是在自动驾驶、电动汽车和智能座舱发展的带动下迎来了新一波的发展。
例如高分辨率高性能的摄像头是确保自动驾驶安全的关键，在摄像头模组的组装中通常采用主动对位方法，使用的胶粘剂必须满足极低且一致的收缩率、高尺寸稳定性和高粘合强度的行业严苛要求。如今，汽车越来越依赖先进的 ADAS 传感器和远程信息处理系统。为了防止意外串扰，OEM 不断寻求各种解决方案，确保这些关键组件的长期可靠性，以及性能。汉高全新多功能的垫片为这些敏感的电子产品提供了关键解决方案：散热性 + 电磁辐射衰减。随着时间的推移，传统垫片中硅油迁移可能会影响电子器件的功能，汉高的 Bergquist 散热性导热吸波垫片 EMI4000 是第一个无硅垫片解决方案，既可靠，性能又强。Bergquist Gap Pad TGP EMI4000 是一种无硅材料，提供导热性能（4W / mk）和频率高达 77GHz 的 EMI 吸波保护。其减少渗油的配方，优化了其装配在垂直间隙的稳定性。这些功能使其非常适合雷达和 V2X / 远程信息处理模块等应用。汉高业务发展经理蔡博士说：“凭借这项令人兴奋的创新技术，我们一个单一产品，满足了多个行业需求，同时填补了我们产品组合和市场格局中的空白。”该材料的高应变、柔软的特性降低了组装应力，并增强了对界面的润湿性，从而比传统导热吸波垫片具有更好的导热性能。
作为汽车领域快速增长的需求，自动驾驶汽车的核心 ——ADAS（先进驾驶辅助系统）在组装过程中对其可靠性提出了严格要求，这就使材料的选择变得更为关键。凭借在汽车行业的多年深耕，陶氏公司面向 ADAS 系统的保护与装配打造了一系列覆盖热管理、严格环境下的电子元器件防护、电磁屏蔽（EMI）和特种保护的高性能有机硅解决方案。其中，陶氏公司丰富的热管理有机硅解决方案，导热系数范围宽泛，覆盖导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等，不仅能有效提升 ADAS 的散热效率，还能满足其他多种应用需求。此次将在慕展上展出的全球首发的突破性新品 —— 陶熙™TC-6040 导热灌封胶，就是适用于微电子元器件的高瓦数导热灌封材料，兼具低粘度和优异的流动性，能进入狭小空间进而包覆微小器件。该产品 4.0W / m・K 的导热系数可带来更佳散热，其良好的高温稳定性，也可为线圈、功率器件提供的可靠保护。
如果汽车的安全主要依靠高性能硬件和电池，那么舒适性就要靠智能座舱系统了。透光表皮可在智能座舱中营造氛围感和科技感，其中透光功能的实现，离不开透光粘合剂的加持。和常规汽车内饰包覆用粘合剂方案相比，富乐Swift®lock Clearbond 系列反应型热熔胶，除了具备传统内饰件的粘接强度及耐湿热等性能，还可达到 90% 以上高透光率，以及卓越耐黄变性能。同时适用于多种制造工艺，可以支持汽车内饰实现多种个性化场景。
武藏作为流体控制领域的前沿品牌，拥有完备的点胶产品线，以及在超微量、高精尖点胶领域很高的市场占有率。随着近年全球需求的变化，其产品更多地被运用于汽车电子、自动驾驶、航天科技、尖端半导体、生物医疗等前沿科技领域，尤其在新能源汽车制造领域中，武藏凭借独创性的产品设计，已在诸如高粘度散热胶、无溶剂 Coating、高精度 CIPG 等关键工艺上实现了诸多技术突破，并为全球客户带来了巨大收益。
现代行业发展也带动了点胶技术的持续进步，在经历了从手工点胶，到点胶枪，再到半自动点胶机和可编程点胶机的过程后，面对智能化浪潮的加持，点胶设备也在向智能化、自动化迈进，高精度、高稳定性和环保友好的点胶设备让医疗器械、汽车和手机等更多的行业创新成为可能。
工业 4.0 时代浪潮之下，制造业正面临愈加激烈的市场竞争，流体点胶领域也不例外。然而，许多工厂在流体点胶的智能化进程中却迎来涉及通信、数据、协调和报告等方面的一系列挑战。诺信 EFD 提供面向未来工厂的创新型流体点胶解决方案，用户能够从 PLC、个人电脑或平板上设置和操作点胶阀。这使得您的操作集中并实现远程编程。制造商能够使用点胶参数反馈来分析并优化工厂的流体点胶工艺。
现如今在诸多生产领域，例如汽车工业，电子工业，医疗技术等领域的自动化程度在不断提高，复杂生产工艺的自动化必然需要将工艺集成于制造步骤中，这也是满足产品质量、生产率和经济效率要求的方法。从当前点胶的行业应用来看，密封、导热、灌封等产品应用对点胶工艺的可靠性也提出了越来越高的要求，而一味使用甚或是套用“标准”的设备组合并不能满足所有的需求。这需要我们在不断改进标准模块化系统的同时，提高工艺系统集成的灵活度。肖根福罗格一直都致力于将点胶领域的核心工艺知识与自动化专业知识相结合，为客户提供定制化整线 余年的项目实施过程中，肖根福罗格已经围绕点胶、备料和供料方面的核心专业知识，积累了工艺自动化方面的丰富经验，包括上游和下游工艺步骤中的工件识别检测、表面清洁、质量控制、交联反应等。本次更是携新品 DP2001 点胶头和 LP 804 供料单元亮相，带你现场体验比传统点胶头快 10 倍的点胶速度。
派克洛德同样可以提供多种 CoolTherm® 热管理材料组合，以期满足客户的不同要求，同时增强稳定的热性能。
在智能手机行业，微缝天线填充和听筒、摄像头等组件的粘接都需要点胶设备，作为致力于精密点胶自动化的专家，Marco 为智能手机行业点胶应用提供了一系列解决方案，其产品具有模块化设计、高频高效、超长寿命和精密稳定的特点。
高填料导热胶已广泛应用于电子器件和新能源汽车产线中，以满足散热需求。由于高填料导致的高粘度，螺杆泵基于无限循环容积流体计量，对点胶无脉动、精确计量、适应不同配比范围以及提升工艺质量成为了流体领域填充、封装、灌封、密封的新要求。结合灌封材料的特性、产品结构及产能，注胶应用行业企业 XETAR 欣音达重新定义了备料、供料、流体混合计量以及常压或真空灌胶的整体解决方案，XYD-ZKV3 三段式真空灌胶系统的三段式真空箱抽、泄真空均在两侧副真空箱内完成，可有效减少 30% 节拍时间，大幅提高生产线的生产效率。
高纯度清洗和精密清洗是清洗行业中两大方向，高纯度清洗主要服务于需要极高清洁度和材料纯度的行业，以避免任何微小污染物的影响，主要适用行业包括半导体制造、制药行业、光电行业等；精密清洗致力于为各种精密设备和部件提供深度清洁，主要适用行业包括航空航天、汽车工业、医疗行业等。德国工业清洗专家埃克科林的工业清洗设备 —EcoCbase C2 / P2，它适用于除油、油脂和碎屑。全封闭循环涉及安全无泄漏，对场地无需增加专门防护设施，该设备可以作为中间清洗或终端清洗，以满足产能较低的小型工厂或使用分散式清洗工位的大型工厂。
清洗技术历史悠久且不断创新，要说环保，普思玛的等离子氧化还原处理系统当仁不让。当金属表面暴露在空气和湿度中时会发生氧化，导致在生产过程中无法形成完美焊点。新型创新的 REDOX-Tool 等离子去氧化还原处理系统提供了一种补救解决方案，甚至无需使用助焊剂：REDOX-Tool 系统是一种特殊的等离子系统（等离子处理工作站 / PTU），可以直接在线有效去除氧化物层。等离子处理工艺能优化表面提高附着力，为后续工艺提供可靠的基材表面，有效地减少了失效、分层和产品故障等问题。因此，制造商们可以将此系统应用到半导体和功率模块 (IGBT) 的生产工艺中。
汽车电动化和可持续能源的发展带动了功率器件的需求，功率器件在实现更高性能的同时还需要应对封装密度增大以及多种金属材料混合带来的不利影响。清洗功率电子有两个基本需求：一是完全去除助焊剂残留物，二是基材和芯片经目检无瑕疵。洁创认为，一款优秀的功率电子清洗剂的目标不止于“洗”，还应该兼具绝佳的清洗性能和材料兼容性，如敏感金属、裸芯片和钝化层，也要对铜基板有出色的去氧化能力，这样才能为后续的引线键合或塑封成型提供最佳工艺条件。
材料兼容性是清洗行业的另一大需求，凯晟提供的功率器件先进封装清洗方案同样具有金属兼容性。由于使用 350℃~400℃的高温进行焊接，会造成高铅焊料残留质地坚硬甚或烧焦的助焊剂残留物。当铜与铝成为打线产品普偏使用的材料时，清洗剂必须呈现有效且完全兼容金属的特性以避免进行清洗时，对于敏感金属造成腐蚀或钝化现象。凯晟的 MICRONOX 系列清洗剂能有效去除导线架上的有机及无机残留物，清洗同时 MICRONOX 系列清洗剂能有效兼容铝，金，铜，金，银及钯。清洗后，其完全水溶性特性能利用去离子水充分带走产品表面所有清洗剂及经溶解后的脏污，为后续打线作业带来干净的材料表。