杏彩体育平台appNEPCON ASIA专访欧姆龙：以SMT整线解决

　　消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了新的要求，为了确保使用电子产品的安心、安全，保证产品质量成为了制造业的紧要课题。

　　在NEPCON ASIA 2023期间，作为连续十余年参展的自动化领军企业和检测行业专家，欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）集中展现了在检测领域的诸多设备阵容、检测技术和解决方案，并首次展示了超高分辨率3D X射线αⅡZ，为检测行业赋能，携手客户共同解决制造课题。

　　在接受NEPCON ASIA主办方现场专访时，欧姆龙检测系统统辖事业部华南部长刘萍介绍到，本次展会，欧姆龙以整线的概念呈现给观众，以多年的检测经验为基础，结合客户实践，为大家带来 SMT领域的诸多专业检测设备和行业尖端解决方案，全方位展示欧姆龙前瞻技术与超强实力。

　　该设备是首次在NEPCON ASIA现场出展。设备具备三大特点，第一，能实现超高放大倍数（2000倍）、纳米级尺寸（250/800nm）的超高分辨率；第二，探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台（工作台上的任何地方）；第三，能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄，对任何人都简单。三大特点使之可以解析更细微的问题，防止不良流出。

　　由于基板的小型化、设计变更高密度实装、多层层叠实装等情况，传统的2D和2.5D难以进行检测，但通过3D CT可以实现准确的检查和分析。欧姆龙VT-X750致力于0不良，通过导入适合各种不同部品的检查算法，可以应对各种不良现象的检查，保证品质的稳定。

　　VT-X750 V3相较以前V1和V2款的速度具有很大提升，最高速度较以往提速1.5倍。CT软件算法的处理也实现了高速化，程序制作更便捷方便。此外，有不同种类且丰富的元件库，可以快速实现短时间内的Teaching及产线的迅速切换。离线编程不占用设备调试时间、可以实现即时调试并实时对机器程序更新。

　　作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查，以及航空航天、工业设备、半导体等领域。近年来，这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔连接器的焊锡填充等检查。

　　基板的一些隐形不良比如虚焊，通过2D很难检出，而且2D检查设备的漏报率、误判率也很高，所以需要导入3D检查设备。欧姆龙VT-S1080 使用了四个投影仪和摩尔条纹光进行3D计算，通过焊锡的颜色来计算角度和高度，实现线D检测。

　　VT-S1080搭载了欧姆龙的MDMC（多方向/多颜色）照明技术和新的摩尔纹技术MPS（微相移），可以自由点亮所有方向或多种彩色照明，以及使用MPS进化的相位信息，再利用AI算法，实现更精确的焊接形状复原。VT-S1080只需花费很短的时间进行初期编程，然后根据零件信息、检查窗口自动生成、逻辑自动设定就可以实现产线自动化，并且门槛值可以自动调整，是全智能的检查设备。

　　此外，本次在欧姆龙展台展示了检测设备与AGV的整线联动。通过欧姆龙检测设备与定制的搭载台相连，和欧姆龙移动机器人形成整线联动展示，展现了欧姆龙整线的闭环管理。

　　谈及此次参展感想，刘萍表示，NEPCON不仅为专业展商提供了一个展示平台，同时也为观众提供了一站式的高效平台，能够便捷高效的领略检测领域革新技术和电子制造业趋势。期望通过我们与观众、行业同仁在展会上的深度交流，推动合作，共同助力电子制造业高质量发展。

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