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兆驰股份是一家以电视机ODM业务崛起的公司。近年来公司积极布局LED产业，成为LED产业的重要玩家。其2011年进入LED封装行业，2017年大举投资进入LED芯片行业，均实现成功进入，并站稳脚跟。近年来随着LED显示应用市场快速成长，兆驰又接连布局了LED显示封装和应用事业，并公开宣布要成为COB面板厂。
兆驰的经营历史上几次进入LED行业都以极强的竞争力对行业现有格局构成较大的冲击和改变，因此兆驰的COB战略甫一推出就引起业界震惊，具有杀伤力的价格引起LED业界同行侧目，视为极大的竞争威胁。
COB面板的定义： COB直显技术是直接将RGB三色的芯片邦定在PCB板上，然后再把整块PCB用类似封装的方式制成模组的形态，将脆弱的LED芯片保护起来。
COB直显技术出现的时间很早，最早可追溯到2012年，但是COB直显商业化的时间要到2019年，雷曼和长春希达分别发布了各自的COB产品。COB的优势在于模组是通过模压的工艺把环氧树脂固化在整个模组的表面，制成一个整体，可以把LED芯片完整的包裹起来，比起SMD结构的LED显示屏，优势包括：
2、防护能力更强：器件不外露，产品在运输、安装、拆卸过程中不会因为抖动或用力过猛出现掉灯现象，防撞耐撞、承重能力是SMD封装结构的5倍；
所谓的COB面板，就是使用COB工艺的LED显示模组，在直接显示产业链中，所处的产业链位置可以对标LCD面板在传统的液晶显示行业中的地位。传统的LCD因为标准化的制程，极高的资本投入密度，形成大规模寡占型产业，经过多轮洗牌之后，幸存下来的BOE、华星等产业巨头在传统液晶显示产业链中扮演了关键的角色，对产业链上下游都有很大的影响力，且形成了具有较强盈利能力的潜力。
传统的LED产业链一直以来面向的是商业和公共领域的大屏幕显示需求，因为To B和To G的属性，技术进步和技术变化速度很快，导致了这个领域的市场一直没有形成产业标准，本来就不大的市场规模被行业和用户习惯等因素切割成无数个相对孤立的小型市场。供给端也受此影响，有大量的中小型厂商通过努力经营碎片化的细分市场也能取得生存机会，导致行业集中度一直不高，营收规模居前的企业例如利亚德市占率也只有13.7%，加上洲明、达科、强力巨彩、艾比森前五合计也只占有整体市场不足55%的份额[i]。
COB面板的逻辑就是通过模仿和复制LCD行业的模式，把LED的显示模组高度标准化，以规模制造的优势降低成本，再确立产品的标准化，进而演化成行业标准，逐渐把碎片化的市场统一起来。一旦形成这样的格局，有利于降低碎片化市场的交易成本，同时通过标准化制造形成生产的规模效应，产生出更多的创造价值[ii]，COB面板企业占据产业链的核心地位，则获得巨大的价值分配权。
兆驰目前的LED板块布局分为三大板块，分别是照明、背光和显示。照明领域，兆驰的策略是ODM模式，提供照明成品灯具产品。背光领域以背光LED和背光灯条为主，覆盖主流的中大尺寸背光LED。
在显示领域，兆驰进入较晚，但是投入最积极。在2021年独立设立子公司兆驰晶显，全面押注在COB 直显路线，矢志打造全球最大的COB面板企业。
兆驰旗下的兆驰半导体拥有RGB芯片的生产能力，兆驰在电视ODM领域和三星等TV客户具有深厚的合作关系，具有较强的供应链和客户的优势。此外在传统封装领域多年的经营和布局，积累了大量的直显行业客户，在COB技术与传统SMD技术迭代的时期，兆驰选择大手笔押注COB封装技术路径的策略。
依照兆驰的公告资料显示，2023年兆驰的COB面板产能是700条生产线万㎡/月，长期目标是达到4万㎡/月。
这样的扩产计划相当激进，对现有的行业产能构成很大的冲击，也因此被行业视作疯狂的行动。根据兆驰的长期规划，COB产能更是达到5000+条生产线[iii]。
从产品的角度，目前兆驰主要专注的仍然是P1.25以上的市场，但是长期来看，兆驰COB面板的目标是做到P1.0以下，像素密度将会和现有的LCD技术接近，展开正面的竞争。
依照目前兆驰量产的P0.62、P0.78、P0.83、P1.25、P1.56和P1.87等6个规格，就可以覆盖从135寸到324寸的大部分应用，这个区间的主要竞争对手是传统的小间距显示屏，面向的是商业应用为主的显示市场，而一旦跨入到P0.62以下这个市场，就会和现有的LCD以及OLED大屏显示展开更为直接的竞争。
微间距LED显示屏技术路线年是小间距产业快速成长的阶段，主要应用市场覆盖了适用从P2.5-P1.25等间距需求的大部分场景。传统的小间距主要采用分立器件式的SMD贴片式LED，这一技术随着间距的缩小，面临越来越多的缺陷，几种新的技术路线，例如IMD, MIP和COB均能在一定程度上解决分立器件的不足，但又受制于各自的一些缺陷，并没有完全击败竞争的技术路线而胜出。目前不同的厂商结合自身的资源和能力禀赋，选择了不同的技术路线。兆驰相当于是同时押注了IMD和COB两条路线，但显然更为重视COB的路线，不惜倾注大量资源，下文对比分析三种技术，了解兆驰技术路线选择的主要原因。
IMD 集成封装工艺，即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟。
IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看，传统 SMD 封装基本是一个像素；COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“一”甚至“N合一”各种方案。
IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异。
MIP是一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修；下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带或者蓝膜上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。
也就是说，MIP方案理论上兼容传统SMT设备，于显示屏厂而言，可以维持原本的产业链模式，也节省了购置新设备会产生的一系列成本。不仅如此，MIP单个产品无需定制化开发，因此在应用场景上也具备高兼容性，可覆盖如P0.6-P1.25等间距应用。MIP自身生产成本方面，由于芯片尺寸变小，单位面积晶圆的利用率大幅提高，也意味着LED芯片成本可大幅降低。同时，相比COB方案（芯片需要二次分选），MIP方案可一次性进行分选和混光，易于检测修复，提高均匀性的同时，也降低了二次分选的成本。
COB面板就是基于COB技术开发出来的一种产品。纯从产品属性上来说，优势很。