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那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前对PCB来料按照标准检查，才能满足SMT贴片加工设备的要求，有效保证
对PCB使用清洁剂不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。
不同的SMT设备对PCB尺寸要求有所不同，在PCB设计时，需要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。
因热膨胀系数的关系，元件小于3.2*1.6mm时，只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意热膨胀系数的影响。
导热系数的关系：PCB板的导热系数最多0.2-0.8W/K*m。一般来讲，6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数。
耐热性的关系：耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。铜铂的粘合强度一般要达1.5kg/cm*cm。
Mark点的形状标准有圆形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、无氧化、无污物，Mark点的周围要求周围1mm内不能有绿油或障碍物，与Mark点颜色有明显差异。
Mark的位置，距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark点、过孔、测试点等，为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark点与板缘的位置差别应在10mm以上。
拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。
在此推荐一款SMT可组装性检测软件——，SMT组装前，可使用该软件对PCB设计文件做组装性检查，避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了12大项，600+细项检查规则。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。
元件的装配 工序: 点胶=
元件=
烘干胶=
反面=
插元件=
)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的
另一侧的引脚。THT具有以下属性： 1）。焊接点是固定的，技术相对简单，允许手动操作。 2）。体积大，重量高，难以实现双面组装。 然而，与通孔技术相比，
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