杏彩体育平台app高盛谈HBM四年十倍的市场 半导体封装设备受关注（

　　据媒体援引知情人士透露的消息报道称，来自韩国的存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)计划投资大约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先进芯片封装工厂，力争扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求。

　　知情人士表示，该大型先进封装工厂可能于2028年开始运营。SK海力士为英伟达高性能AI GPU——H100 HBM存储系统的独家供应商，此外，SK海力士当前已开始全面量产集成英伟达AI GPU的新一代HBM存储——HBM3E，首批出货将于本月交付给AI芯片霸主英伟达。

　　高盛认为，HBM市场供不应求的情况未来几年将持续，SK海力士、三星和美光等主要玩家将持续受益，其中海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。高盛重申对海力士和三星的买入评级，并提高目标价。

　　ASMPT（00522）：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。机构预计生成式人工智能(GenAI)将推动公司先进封装半导体生产设备(SPE)业务发展。ASMPT SPE业务收入随着中国成熟製程节点产能的扩张，半导体周期将趋于稳定好转，2024至2026年SPE业务收入将再次录得正增长。ASMPT订单量于今年首季触底反弹，高盛认为是复苏早期迹象，指出虽然2023年新增订单主要来自于SMT解决方案业务的推动，但相信随着汽车SMT增长恢复正常化，以及AI应用驱动先进封装增长，今年公司产品结构料将重新转移至半导体。

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