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公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。自20世纪90年代以来，几乎所有电子产品均采用SMT进行装联。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。
电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，产业下游覆盖消费电子、通讯网络、汽车电子、医药电子、航天航空等行业。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降、劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对电子装联设备自动化和智能化的需求增大。
随着社会智能化、信息化发展，在云技术、大数据、工业4.0及物联网等产业加速发展的背景下，全球电子行业下游应用领域将日益广泛。2023年7月，国家发展改革委等七部门联合制定了《关于促进电子产品消费的若干措施》，促进电子产品消费，有望助力消费恢复和扩大。中长期，电子制造业务总量呈增长趋势，根据NewVentureResearch预测，2022-2027年度全球电子组装总值（OEM+EMS+ODM）拟以4.3%年复合增长率增长，从1.416万亿美元增长至1.747万亿美元。
LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等，LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来以小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟，其渗透率逐步提高，其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的重要挑战。
LED封装测试是指将LED元器件与载体进行电气联通，并经测试最终实现器件的保护、散热以及正常运行的过程。MiniLED封装形式有POB、IMD、COB、COG、MIP等，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
产业链经过多年沉淀，通过不断优化MiniLED的技术方案，降低量产成本，有助于产品降低价格，打开市场。降本空间主要来源于LED光源、PCB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此保证和升级封装工艺段设备的性能属于行业降本的重要环节之一，提高固晶设备速度一方面有利于提高生产效率，是实现量产的关键环节；另一方面提高良率减少返修工序，助力降低返修成本。行业中，特别是Mini/MicroLED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备等LED封装设备所涉及到的LED芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关，是该等显示器件量产的关键设备。
随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备满足不了高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业需要重点关注的环节。
根据TrendForce分析，2022年全球LED显示屏市场规模下跌，但MiniLED背光市场实现增长40%。MiniLED直显已批量运用于专业显示、商业显示、公共显示等领域，受到技术推动，逐步渗透至显示新兴领域如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等。中长期来看，在小间距、MiniLED显示屏产品的带动下，预计2026年全球LED显示屏规模将增长至130亿美金。目前，MiniLED背光方面已应用于电视、车载显示、平板电脑、笔记本电脑、显示器以及AR/VR等领域，根据GGII调研，2022年搭载MiniLED背光的新产品有超过100款，产品覆盖面进一步扩大。根据行家说Research，预估2022年度MiniLED背光产品出货量1725万台，2021-2022年度涉及MiniLED背光项目的投资不完全统计超过500亿元。
未来几年是MiniLED发展的窗口期，通过提升工艺良率、自动化水平、系统方案设计、供应量配套等实现降本增效，预测2026年MiniLED产品出货量将达到4,918万台。随着下游应用领域的不断被开发，LED应用市场容量逐步扩张，GGII预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元。市场容量增长的同时，LED封装设备的需求也将随之增长，其中LED封装设备的市场规模将达到872亿元。
半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节，是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。根据SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备，根据VLSI统计占比各为28%。目前我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。
根据应用需求的特点，微系统封装发展出各种类型的封装形式，根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势由单芯片向多芯片发展；平面型封装向立体封装发展；独立芯片封装向系统集成封装发展。根据morethanMoore定律，芯片系统性能的提升会更多地依靠电路设计及算法优化，集成度的提高可以依靠更先进的封装技术来实现，先进封装将会成为未来半导体产业发展的重要趋势。
公司主要专注于精密自动化装备的研发、生产、销售、技术支持及工艺方案服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗电子、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。公司的主要产品及其用途如下：
公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。
随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。
作为电子产品的基础工程与核心构成，随着SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代阶段。
公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。
公司的LED芯片分选设备属于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。
公司点胶设备主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造。电子制造行业下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求。因此，电子装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。
公司柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是，运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。FMS柔性制造为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订。