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安达智能公司4月6日开始申购，发行价格60.55元/股，发行前市值36.7亿，发行市盈率39.59倍，稍高于行业市盈率35.58倍，属于科创板，保荐人是中金公司。
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、 生产和销售。公司产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机 等在内的多种智能制造装备，并为客户提供整线生产综合解决方案，可广泛运用于消费 电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多领域电子产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，并于 2010 年成功研发“国 内首款全自动多功能高速点胶机”。历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件 研发、运动算法和整机结构设计的三大核心技术布局，并与包括苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了稳定的深度合 作关系;已形成覆盖多道工序的产品布局，帮助客户在点胶、涂覆、等离子清洗和组装 等多个生产环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
在全球范围内，科学技术的进步将推动全球制造业开始走向工业 4.0，且伴随着科学技术进行，对制造业的精度、效率等不断提出更高要求。
但当下，全球制造业自动化仍面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。
以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备;同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。
以上行业痛点，将使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高。因此，以上行业痛点将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。
电子专用设备指电子信息制造业在进行各类电子产品的生产、制造和封装等环节所 需的专用设备。智能制造装备是在传统电子专用设备的基础上，结合运动算法、通讯技术等，实现智能规划运动轨迹、高精度运动控制和智能生产等功能，是电子信息制造业 实现生产自动化、智能化、精密化升级的关键，并广泛运用于消费电子产品、半导体、 汽车工业等多个领域。从应用领域划分，智能制造装备包括半导体加工设备、汽车工业加工设备、消费电 子生产设备等，因应用的领域或生产环节不同，智能制造装备种类较为多样化。此外， 即使是用于同一领域产品生产，不同工序环节也需要使用不同的智能制造装备，如消费 类电子产品生产所用的智能制造装备包括锡膏印刷机、点胶机等 SMT 设备，和 FATP 后段组装设备等多种类型。
SMT 设备亦称表面贴装设备，主要用于电子元器件的表面装贴环节，是智能制造 装备的重要组成部分。电子产品在加工过程中，涉及 PCB、FPC 等电子元器件组装的 生产线均需使用 SMT 设备，因此 SMT 设备市场空间巨大。SMT 设备的技术水平直接 波及终端电子产品的稳定性、可靠性和安全性等指标，亦是电子产品的加工工艺设计能 否实现的关键因素。SMT 设备根据工序环节划分，可分为锡膏印刷设备、点胶机、 贴片设备、上下料机和回流焊炉等。根据中国电子专用设备工业协会统计数据，2017 年中国电子整机装联及表面贴装 设备行业实现销售收入 11.11 亿元，同比增长 45.1%。
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