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SMT贴片加工，看似简单，在实际作业过程中也确实繁琐，从印刷到贴装、从回流焊到检测，寥寥数句就能说完整个作业流程，如果你真是这么想的，那就大错特错了，先来看看SMT整个工艺流程吧!
印刷印刷是道开胃菜，与印刷厂的油墨印刷不同，这里的印刷是指丝网印刷或钢网印刷，是将锡膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备;
点胶 将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。方便接下来的贴装作业;
贴装这应该是重头戏了，其主要用于将元器件精确的贴装在某个位置，如PCB的某预定位置;
到这里应该算是完成了贴装的整个流程了，剩下的也是非常重要的一道工序，检测，检测有AOI外观检测和X-RAY内部检测，外观检测主要检测外观瑕疵，而X-RAY主要检查产品内部是否存在异常，比如锡球气泡空洞，这里可以选用在线X-RAY检测设备或离线X-RAY检测设备，在线式X-RAY检测设备可以直接用于生产线对接作业台，减少不必要的作业员，机器全自动完成整个作业。