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拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第一季营收为11.2亿美元，年减7.3%；矽品为6.0亿美元，年减7.7%，两家公司的衰退皆由于手机销量下滑所导致。排名第二的艾克尔，第一季营收为8.9亿...
世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场。...
NI 日前在美国奥斯汀举办第25届年度测控盛会——NIWeek 2019，这届NIWeek的亮点是NI最新推出的一系列性产品与行业头部厂商分享的超燃应用案例，4000+的工程师观众见证了NI的以软件为中心的...
莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全...
南京市委、南京江北新区党工委专职罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，江北新区管委会副主任陈潺嵋，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，赛迪顾问股份有限公司副总裁李...
2019世界半导体大会中国IC独角兽论坛在南京国际博览会议中心举行，中国半导体行业协会相关领导、芯合汇董事长张彤炜、嘉楠科技张宁、黄锐及中国IC独角兽企业相关负责人和行业专家、新闻...
外媒称，业内人士称，美国已大幅放缓对美国半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批。此举已影响到英特尔、高通等巨头公司的数百个工作岗位。据美国《华尔街日报》网站5月2...
综合英国路透社和日本NHK的报道，日本松下公司23日表示，在美国决定禁止向中国科技巨头华为销售美国零部件之后，该公司该公司正在暂停与华为的业务，并已经停止向华为技术公司销售部分...
贸泽电子（Mouser Electronics）应邀参加在南京举办的2019世界半导体大会，大会以“创新协作、世界同芯”为主题，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。...
针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。...
中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019世界半导体大会上曾经向《每日经济新闻》记者透露一个数据，目前中国芯片的人才缺口大概在30万。5月18日下午，在2019世界半导体大会才智分论坛上...
以“智享未来· 合力共赢“为主题的第二届OPPO-艾迈斯半导体技术交流会在东莞隆重举行，双方围绕产品和技术创新展开沟通互动。...
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布， 在2018年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中荣获“2018电子元器件行业十大品牌企业”奖。...
Soitec宣布收购EpiGaN nv，增强其优化衬底产品组合氮化镓（GaN）材料优势，此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京，2019年5月16日作为设计和生产创新性半导...
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行...
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。...
自苹果在2017年发布iPhone X以来，3D脸部识别逐渐取代指纹识别成为了高端手机的标志性功能之一。安卓阵营厂商也无一例外地在他们的旗舰机型上使用了相关方案，这就带动了相关供应链的快速...
艾迈斯半导体认为“Sensing is life”传感技术正在重新定义未来生活，为了兑现对中国市场的长期承诺，为了给传感器专业人士，提供一个资料下载和技术交流的平台...
日前，深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》（以下简称《行动计划》）、《关于加快集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》...
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅...
安富利的生态系统持续推动业务转型，利润率较高的业务将GAAP营收利润率提高至3.3%；调整后的营收利润率同比从3.6%增长至3.8%...
显通科技今天宣布任命李政扬（Jess Lee）为新任总裁兼首席执行官。 李政扬先生在先进传感工程领域拥有超过25年的工作经验，曾在量宏科技（InVisage）、苹果公司和OmniVision担任过管理职务。...
自成功量产20年以来，富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗，广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域，近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。...
4月24日，三星电子(Samsung Electronics)提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)系统IC投资，韩国政府稍早公布系统IC培育计划，宣布10年砸1兆韩元(约8.9亿美元)，达成2030年韩国成为全球晶圆代工第一、IC设计...
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...
波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊...