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车规级芯片条件比较苛刻，其中对安全性以及可靠性要求远高于消费级芯片，关于车载芯片目前仍主要采用较为比较成熟的传统封装工艺。用于先进封装的这类的半导体封装设备市场份额也将逐年进行上升，市场对先进封装设备的各种需求将促使先进封装设备进一步得到发展。
目前市场主流的半导体自动封装设备已完全具备较强自动化水平和采用一定的智能化功能。未来，随着技术不断的进行发展以及人力成本的相应的提高，半导体封装设备将更加智能化方面，以适应生产的各种需要。
我国集成电路封装测试环节发展成熟度比较优于晶圆制造环节，但一些封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率的趋势，国内缺乏比较知名的封装设备制造厂商。
从全球封装市场规模来看，根据SEMI数据，去年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%，其他的前端设备销售额则呈现出了22%的增长。全球所有地区的封装设备销售额都有很大程度的增长，市场规模整体增长了87%。2022年预计封装设备市场将达到78亿美元。
从国内的半导体封装设备市场规模来看，随着近年来5G网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断的发展，带动了对半导体的需求不断上升，驱动了中国半导体封装设备的不断增长。半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为国内封装企业提供良好的发展机会。
半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。目前，全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。
经过多年发展，目前我国已有部分国产半导体封装设备制造企业拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，耐科装备便是其中之一。当前，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但随着耐科装备等业内企业的发展，差距在不断缩小，且正在逐步替代进口实现国产化。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前，半导体封装设备发展稳步向前，全球半导体设备第3季出货金额持续攀高，达287.5亿美元，较第2季再增加9%。
国际半导体产业协会（SEMI）统计，中国半导体设备销售额达72.7亿美元，同比增长29%，环比下滑12%；韩国半导体设备销售额为55.8亿美元，环比下滑16%；北美及日本半导体设备销售金额分别为22.9亿和21.1亿美元，环比分别增长36%、19%。
SEMI表示，第3季全球半导体设备出货金额增长，展现了半导体产业扩张芯片厂产能的决心，以支持长期增长和技术创新。
虽然2021年的半导体行业深受供应链问题的困扰，包括严重短缺等，但半导体厂商及其外包半导体封装与测试供应商(OSAT)继续在多个领域取得技术进步。这些技术改进能在关键细分市场当中满足尖端应用的先进封装要求。
半导体封装市场继续呈现良好的发展势头，其总值预计将在2026年前成长到960亿美元（2021年至2026年的复合年增长率(CAGR)为3.8%）。该市场一般被划分为主流和先进封装两块细分市场，后者有望在2026年前首次超过主流细分市场。
制造外包、功能和半导体器件使用量不断增加的普遍趋势支撑着该市场的发展。主要的增长动力来自多个细分市场，如5G连接、汽车、数据中心、人工智能(AI)和网络等。5G是很多联网设备及服务的支柱。5G不但提供了关键的无线连接增长机会，也推动众多相邻市场进一步提高半导体器件的使用量。