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您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司在电子装联行业深耕多年，品牌知名度较高，获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机、伟创力、捷普、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，产品销往全球五十多个国家和地区。感谢您的关注！
投资者：华为即将发布三折叠屏手机。未来在柔性显示技术和柔性电路板将成为新德消费电子新突破！请问贵公司是否有柔性显示屏和柔性电路板方面的检测技术？谢谢
凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注!
凯格精机董秘：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
投资者：董秘您好，请问贵司的产品有用于AI手机吗？例如华为Pura 70系列，华为Mate60系列，Apple iPhone 15 Pro/Pro Max等品牌系列的高端旗舰机型
凯格精机董秘：您好！公司锡膏印刷机设备、点胶设备在消费电子领域中应用广泛,下游应用有智能手机、可穿戴设备（AR/VR）、智能家居、5G通信领域、汽车电子领域，具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注！
凯格精机董秘：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司在电子装联行业深耕多年，品牌知名度较高，获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机、伟创力、捷普、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，产品销往全球五十多个国家和地区。感谢您的关注！
投资者：董秘您好，在“天眼查”查询到近期贵司申请了“一种电池片印刷设备”专利，是不是说明贵司已经在光伏行业有所布局？谢谢
凯格精机董秘：您好！公司已提交发明专利“一种电池片印刷设备”的申请，公司也将继续跟进这方面的技术研究和开发。感谢您的关注！
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