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杏彩体育平台app深交所创业板IPO-志橙股份经营状况分析

2024-03-16 17:42:06 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:49

  深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙股份”或公司) 主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务,主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内,公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。

  志橙股份是国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业。截至2023年6月,公司共获国内授权专利41项,其中,发明专利24项,实用新型专利17项。公司的核心技术处于国内领先水平,加快了我国半导体设备用碳化硅零部件产品的国产化进程。同时,公司还积极推进实体碳化硅、烧结碳化硅等新产品的研发制备,不断优化公司产品结构,增强公司的市场竞争力。公司与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系,具有丰富优质且长期稳定的客户资源。公司主要客户包括国内知名半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商等。

  根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985 电子专用材料制造”。

  根据SEMI国际半导体产业协会数据,2021年全球半导体设备市场规模为1,026亿美元,同比增长44.10%;SEMI预测2022年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%。2021年中国和中国半导体设备规模分别为296.2亿美元和249.4亿美元,分别占全球市场的28.86%和24.30%,中国连续两年成为全球半导体设备第一大市场,2021年全球半导体设备市场份额如下图所示:

  据SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模有望达到1,175亿美元,由此推测全球半导体零部件的市场规模估计400亿美元左右。半导体设备零部件市场空间广阔。

  碳化硅(SiC)作为重要的高端精密半导体材料,由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。

  根据QY Research数据统计及预测,2022年全球CVD碳化硅零部件市场规模达到8.13亿美元,预计2028年将达到14.32亿美元,年复合增长率(CAGR)为9.89%。

  根据QY Research数据统计及预测,2022年中国CVD碳化硅零部件市场规模达到2.00亿美元,预计2028年将达到4.26亿美元,年复合增长率(CAGR)为13.44%。

  近年来,公司产品所处行业及下游应用出台了一系列支持性产业政策。《战略性新兴产业分类(2018)》将LED外延片、Si外延片、大尺寸高效低成本LED外延生长技术研发等列入战略性新兴产业重点产品和服务目录。

  政府主管部门出台的一系列支持半导体行业发展的政策,对行业发展起到了规范与支持作用,促进了公司产品所属行业与领域高质量和快速发展。除此之外,主管部门还出台了大量促进第三代半导体等本公司产品下游市场产业发展的政策,使得本公司产品市场需求规模持续扩大,有助于公司健康快速发展。

  目前,半导体设备用碳化硅零部件领域整体呈现高度垄断的市场竞争格局,市场上碳素巨头技术领先、产品线丰富,以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素等为代表的传统国外供应商占据了全球及中国市场的主要份额。

  根据QY Research统计数据,2022年,CVD碳化硅零部件领域全球市场前五大厂商的市场份额合计超过60%,志橙半导体以3.57%的市场占有率跻身全球第八,为前十大厂商中唯一一个中国厂商。

  公司是国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业。截至本招股说明书签署日,公司共获国内授权专利45项,其中,发明专利25项,实用新型专利20项。公司的核心技术处于国内领先水平,加快了我国半导体设备用碳化硅零部件产品的国产化进程。同时,公司还积极推进实体碳化硅、烧结碳化硅等新产品的研发制备,不断优化公司产品结构,增强公司的市场竞争力。

  公司高度重视研发队伍的建设及培养。公司不断引进高校人才,并鼓励在职研发人员结合所在研发项目攻读研究生,建立了完善的人才培养机制,形成了强大的研发团队。

  公司半导体设备零部件产品主要属于碳化硅和石墨材质的精密零部件,用于反应腔内,相关细分领域国产化率低,进入壁垒较高,目前主要竞争对手为国际同业公司,发展前景广阔。

  公司碳化硅零部件等主要产品可用于SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备等多种半导体设备反应腔内,碳化硅涂层服务主要应用于光伏领域客户,公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。

  除碳化硅涂层零部件等代表性产品外,公司研发的实体碳化硅及烧结碳化硅产品等已获得重大突破,进入客户验证阶段。随着公司新产品的不断完善发展,公司的产品结构不断丰富优化,公司的竞争优势进一步凸显。

  公司使用自主研发的CVD碳化硅沉积处理设备等生产设备及成熟的工艺配方,能够稳定量产半导体设备用高质量碳化硅零部件产品。公司量产产品不仅在关键性能技术指标上比肩国外产品,同时具备一定价格及成本优势,可以有效降低下游客户生产成本。同时,由于本地化优势,公司比国际同业更了解国内用户需求,并能更快对客户的要求做出响应,对产品进行优化完善,高效快速的服务响应速度增强了公司的综合竞争力。

  公司凭借领先的技术、优秀的产品性能和优质的服务已赢得客户的广泛信任,与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系,具有丰富优质且长期稳定的客户资源。公司主要客户包括国内知名半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商等。

  公司深耕碳化硅涂层石墨零部件领域多年,积累了丰富的技术经验,随着产品的不断优化完善,获得了百余家国内知名下游客户的认可,并占据了中国CVD碳化硅零部件市场一定的市场份额,在产品质量及核心技术方面处于国内领先水平,建立了良好的品牌形象。


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