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集微网报道，作为半导体产业链后端核心，封装与测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，受到了各国的重视。据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。
复杂多变的外部形势给国内企业带来了挑战。集微咨询（JW Insights）数据显示，中国封装测试行业在经历2022年8.4%的高速增长后，2023年增长下滑至2.2%、营收3060亿元。
IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）和OSAT（Outsourced Semiconducter Assembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测行业的两种主要模式。Gartner数据显示，2013年OSAT模式的产业规模超过了IDM模式，成为封测行业的主导模式。然而，据集微咨询（JW Insights）报导，越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。截至目前，已经有集创北方、豪威、圣邦股份、艾为电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
可见，传统封测代工企业将面临来自国内外的更大挑战。如何在新型技术方向上累积实力，是封测代工企业在半导体产业链立足并参与市场份额竞争的重要基础。
将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在一定程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询针对中国半导体封测代工企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利实力榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内半导体封测代工企业的竞争力提供直观的参考。
1、除另有说明外，专利数据包括“企查查“统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2023年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国半导体封测代工企业专利创新二十强榜单。
长电科技以4765分的专利创新分值位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体封装在专利创新分值上差距明显。而华进半导体封装、通富微、天水华天科技、盛合晶微半导体的专利创新分值分布在300-700之间，居于排行榜第二梯队。
值得关注的是，与2022年同期统计数据比较，第一梯队与第二梯队阵营企业的专利创新分值排名基本未变化，这或许反映出本行业专利资源向头部企业集中的趋势，业内企业有必要对此现象保持警惕。
晶方半导体位列榜单第六位，领衔第三梯队阵营企业。对比去年同期榜单，在创新实力分值上，晶方半导体被实力接近的盛合晶微半导体超越。专利创新分值分布在100-170范围内的第三梯队企业还有合肥新汇成微、甬矽电子、华润微(封装部门)、上海芯哲微、华宇电子。相比于第一、二梯队的企业，它们的专利创新分值差异微小，这与去年同期统计的状况相同。其中，与2022年同期统计数据比较，华宇电子进步较大。
排名第12-20位的颀中科技、四川利普芯微、天芯互联、合肥矽迈微、气派科技、苏州科阳半导体、江苏纳沛斯半导体、浙江集迈科微、苏州通富超威半导体的专利创新分值在68-90之间，居于排行榜第四梯队；相比于第一、二梯队的企业，在专利实力方面较弱。其中，与2022年同期统计数据比较，天芯互联进步明显。
境外专利布局对国内封测代工企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内封测代工企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内封测代工企业国际视野十强榜单。
与2022年同期统计数据比较，通富微是上述企业中境外布局专利数量增长率最高的企业。然而，国内封测代工企业在国际视野上普遍存在欠缺，相比于去年并未体现出整体的进步。除了长电科技（含并购的”星科金朋“）、晶方半导体、盛合晶微半导体、颀中科技、苏州震坤等少数企业外，业内企业在境外专利布局数量和境外专利占比程度均较低。对于有意参与国际业务的企业，在未来是否有意向在全球范围内加强专利布局、并预防在境外可能遭遇的知识产权阻击，有必要引起重视。
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内封测代工企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。
与2022年同期统计数据比较，在上述企业中，广西桂芯半导体行业影响力排名提升最大。而盛合晶微半导体、厦门云天半导体、四川利普芯微、江苏格立特电子在半导体行业影响力排名上也取得了较大的进步。
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（”国家大基金“）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体封测代工企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力二十强榜单。
与2022年同期统计数据比较，在上述企业中，排名提升最大的是青岛泰睿思微。而进步明显的还有华宇电子；而浙江集迈科微、深圳米飞泰克则出现了一定程度的下滑。
最后，爱集微知识产权咨询针对78家国内封测代工企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国半导体封测代工企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。