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杏彩体育平台app中国半导体新突破 6英寸氧化镓单晶实现产业化

2024-03-23 23:41:05 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:60

  宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室,采用自主开创的铸造法,成功制备了高质量 6 英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶,并加工获得了 6 英寸氧化镓衬底片。

  据介绍,氧化镓因其优异的性能和低成本的制造,成为目前最受关注的超宽禁带半导体材料之一,被称为半导体材料。

  该材料主要用于制备功率器件、射频器件及探测器件,在轨道交通、智能电网、新能源汽车、光伏发电、5G移动通信、国防军工等领域,均具有广阔应用前景。

  第三,铸造法拥有完全自主知识产权,中国和美国专利已授权,为突破国外技术垄断,实现国产化替代奠定坚实基础。


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