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规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。由于半导体产品中大部分是集成电路
2.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。
3.集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
4.芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
2000 年之前：半导体是传统的供给驱动的周期性行业，半导体行业经历着供给驱动的平均4-6年周期的轮转， 往往会重复演绎着一场自衰退——复苏——扩张——高峰的过程。 晶圆产能是这一历史时间驱动周期改变最核心的因素， 需求的变化也是一个影响因素，但影响程度远低于供给状态。
在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂根据客户下单情况来决定生产情况。 当需求开始增加时，订单随之增加。 晶圆代工厂需要花费长达两个月的时间进行生产，产能不可能瞬间增加。 然而客户对于上游半导体产品采购的核心原则是——宁可库存太多， 绝不能库存不足。因此，半导体行业形成了“硅周期”。 库存成为最关键的驱动因素， 晶圆供给量退居次要因素。
库存修正： OEM厂商和分销商渠道内库存过剩，纷纷开始较少存货——向半导体供应商下单减少甚至出现取消订单的情况——产品价格开始下滑——在需求量真正确定前， 晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持谨慎态度。
稳定状态： 订单量与终端需求一致， 整个产业链处于供需平衡的状态。 存货经过上一次库存修正后逐渐消耗后达到正常值， 产能利用率以及价格也慢慢趋于平稳。
库存建立： 新产品发布或者经济上行推动终端需求增长——为了能够即时供货， OEM厂商等开始增加库存——订单量大幅增加——半导体价格下降减缓甚至开始上升——产能利用率提升。 一定程度上， 双重下单的情况出现（OEM、 ODM厂商和分销商纷纷加大订单量）。最后，库存过剩引发下一次修正。
2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。突破了Gartner预测的（2017年为3641亿美元，2018年为3779亿美元）目标，
•北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市场的21.2%的份额，起到较大的推动作用。
•亚太及其他地区销售额为2478.34亿美元，同比增长18.9%，占到全球市场总值的60.6%；这说明2017年世界半导体主要市场在亚太地区，如加上日本，则要达到占比近70%的份额。
•2017年世界半导体分立器件（D-O-S）市场为685.02亿美元，同比增长10.1%，占到全球半导体市场总值的16.8%，其中：
•分立器件（DS）市场销售额为214.98亿美元，同比增长10.7%，占到全球半导体市场总值的5.3%，其率器件等起到较大的推动作用。
•光电子器件（OT）市场销售额为344.67亿美元，同比增长7.7%，占到全球半导体市场总值的8.4%。
•传感器市场（Sensors）销售额为125.37亿美元，同比增长15.9%，占到全球半导体市场总值的3.1%，其中MEMS射频器件、汽车电子AI等起到决定性作用。
•2017年世界集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增长22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额，其中：
•模拟电路（Analog）产品市场销售额为527.11亿美元，同比增长10.2%，占到全球半导体市场总值的12.9%。
•微处理器（Micro）产品市场销售额为631.47亿美元，同比增长4.2%，占到全球半导体市场总值的15.5%。
•逻辑电路（Logic）产品市场销售额为1014.13亿美元，同比增长10.8%，占到全球半导体市场总值的24.8%。
•存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NAND Flash涨价。据IC Insights报道，DRAM2017年平均售价（ASP）同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NAND Flash2017年平均售价（ASP）同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NOR Flash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。如若扣除存储器售价上扬的13%，则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平。
IC Insights预测2017年世界集成电路存储器市场欲达到1260亿美元，与WSTS的评估值相差无几。同时还预测，到2018年存储器市场将维持在1300亿美元，同比仅增长3.2%；到2019年将回落到1150亿美元，同比下降11.5%，这要引起业界的关注。
• 分立器件市场占比同比下降0.4个百分点，光电子器件市场占比同比下降1.0个百分点，传感器市场占比同比下降0.1个百分点。
• 模拟电路市场占比同比下降1.3个百分点，微处理器市场占比同比下降2.4个百分点，逻辑电路市场占比同比下降2.2个百分点，存储器市场占比同比提升7.5个百分点。
• 存储器市场销售额1229.18亿美元，首次超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），拔得头筹。同时也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。
数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。
在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家高通博通、联发科、苹果、英伟达）。
三星电子芯片部门今年的营收将有望达到656亿美元，占据全球芯片市场大约15%的份额，与DRMA内存芯片和NAND闪存芯片的平均销售价格在今年的大幅上扬有着密切的关系。三星电子目前是全球最大的DRMA内存芯片和NAND闪存芯片制造商。
韩国第二大存储芯片制造商SK海力士今年营收有望达到262亿美元，成为全球第三大芯片制造商。美光科技则排名第四，营收有望达到234亿美元。
半导体行业每一次库存建立都是新产品带动市场需求。接下来原有终端整机内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，汽车电子、工业终端、有线通信都有望扛起半导体行业大旗。10年开始的智能手机浪潮更是给全行业带来翻天覆地的变化。手机市场占半导体份额的比重从8%上升到20%，与此同时电脑的比重由50%， 将至40%。从终端应用来看， 接下来的一年汽车电子扛起半导体行业大旗，未来三年汽车电子终端市场年符合增长率将达到9.5%。
1.IC设计：根据电路功能和性能要求，正确的选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案等。专业从事IC设计的公司也被称为DesignHouse，如Qualcomm(高通)、MTK(联发科)、AMD等，它们没有自己的晶圆厂。设计公司最终输出的是电路版图，交给制造厂商，通常把这类公司称为Fabless。
2.晶圆制造：按照设计厂商输出的电路设计版图要求，在硅片上完成每个元器件的制造及电路互连。它们拥有晶圆制造厂，但不从事IC设计，成为专业的晶圆代工厂，如TSMC(台积电)、UMC(联电)、以及国内的中芯国际(SMIC)等，通常把这类公司称为Foundry。
3.封装测试：这些公司将制造好的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片，这类公司包括Amkor、日月光等。
4.IDM：除了以上各环节的专业型厂商以外，还有一类综合型的半导体厂商，它们集IC设计、晶圆制造和封装测试为一身，可以生产自有品牌的产品，如IntelTI意法半导体等。此类厂商称为IDM(IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造商)。现在大多数IDM厂商也会选择将部分制造和封测业务外包给Foudry厂商和专业的封测厂商。
（1）相比第一代半导体材料具有：电子迁移率高，直接带隙、光电特性优越、电流传导更快的优点。从而可作为非常良好的光电器件和射频器件材料。
（2）2005~2009年手机的普及带动了GaAs的PA器件稳定增长，迎来了第二代半导体材料的成熟期。
（2）应用领域包括光电器件：GaN基的LED发展成熟；微波通信器件：目前主要应用于军用，第二代半导体材料GaAs已经不能满足5G高频特性，这为GaN带来了机会；功率器件：GaN成本较高且技术尚未成熟，所以GaN的功率器件大规模产业尚需时日。
据美国Lux 研究公司预测，到2024年新能源汽车所使用的碳化硅器件将占碳化硅半导体市场总份额的65%。中国已成为全球最大的新能源汽车生产国和第一大市场。
据中国汽车工业协会统计，2015年中国新能源汽车销量同比增长342.9%。同时，十三五规划纲要提出，到2020年实现新能源汽车规模应用产销200万辆以上。
美国第三代半导体材料SiC、GaN、氮化铝（AlN）均已经实现了产业化，日本和欧盟均已实现SiC单晶抛光片
美日欧的明确战略是产学研联盟+国家支持，产学研是非常高效的方式，产业为研究机构提供研究资源，反过来也为产业带来产品突破。
中国目前第三代半导体发展实际已成熟，处于重要窗口期，打造世界龙头企业，提高国产化率是国家未来几年的目标。
从供给端看，由于16年硅片价格走低导致部分硅片厂停工，全球前几大硅片生产厂家产能目前也已经饱和，硅片产能上涨空间有限
从需求端看，台积电、三星电子、英特尔高端制程工艺大量资本支出和16年底大量新建晶圆厂，导致硅片需求进一步增长
目前供需不平衡导致致使硅片价格上。