文章
- 产品
- 文章
半导体制造设备是半导体产业链里非常重要的一环，种类较多，其中前道晶圆制造设备占比近8成。而其中以光刻设备、刻蚀设备和成膜设备占比最高。根据SEMI的统计数据，2018年全球半导体设备市场规模近650亿美金，其中中国市场规模约117亿美金，而且预计到2020 年，中国将成为全球最大半导体设备市场。
然而中国在绝大多数领域， 尤其是晶圆制造设备上落后严重。国产设备的市场占有率不到全球的2%，严重制约中国半导体行业的发展。
美国篇、中国篇 (含中国和中国)、日本篇、欧洲篇、亚洲篇 (日本/中国/中国除外)
事实上，中国的半导体制造设备技术水平在全球而言还十分孱弱，即使是半导体制造业十分发达的，在前道制造设备这块也缺少知名企业。比较有名的是做检测设备的汉微科，但其在2016年已经被ASML以约27.5亿欧元的价格收购了......
如果除去日本不算，亚洲的半导体设备整体实力是比较弱的，只有韩国依靠其本土半导体产业优势带动，算是一个亮点。不过整体技术水平还难以和世界一流企业匹敌。韩国最大的SEMES已经是全球十名左右的半导体设备供应商了，不过作为三星的子公司，它的业务主要依赖三星一家。