文章
- 产品
- 文章
半导体支撑产业为半导体制造提供原材料与生产设备；中游半导体制造产业主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试行业；下游半导体产品终端在消费电子、工业电子、汽车电子、通信技术、大数据、云计算、人工智能、物联网、医疗、新能源等多个领域应用广泛。
在半导体材料方面。公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，始终保持着技术领先和行业地位优势，并着力于把公司打造成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。
长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。公司集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功，进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司在集成电路制造用电镀、清洗技术领域的市场份额和品牌知名度不断提升。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。
作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深度融合，公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核心竞争力之一。报告期内，公司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员
股权激励计划的授予，建立了公司与员工的利益共享机制，留住和吸引高素质管理和技术人才，充分激发了管理人员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，提高了公司的核心竞争力，助推公司持续快速发展。
公司聚焦于激光及自动化技术，经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
公司在PCB行业打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案。报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%，公司所有品类产品均保持良好发展趋势，钻孔类设备、激光直接成像类设备、成型类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。公司机械钻孔机单品在上一年度的基础上出货量继续大幅增长，市占率维持全球领先地位。