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当你使用手机、智能手表、电视机、相机等电子产品时，里面的芯片可能由先进科技（惠州）有限公司生产的封装设备制造而来。
成立于2010年的先进科技（惠州）有限公司（以下简称“先进科技惠州公司”），由全球最大的半导体、LED集成和封装设备制造商ASMPT集团投资。作为专业生产半导体自动化封装设备的企业，ASMPT自2002年起位居全球半导体封装设备行业第一名。
凭借智能制造工厂和先进设备工艺，去年先进科技惠州公司年产值约22亿元，同比增长超过85%。近日，“喜迎二十大 惠州向未来——高质量发展企业行”大型主题采访活动走进先进科技惠州公司，深入了解这家芯片封装设备制造商背后的“成功密码”。
采访团一行来到位于惠城区小金口街道九龙高新科技工业园的先进科技惠州公司，映入眼帘的是现代化智能制造工厂和高精尖半导体封装设备。
“ASMPT是全球知名半导体封装及电子产品生产设备制造商，2002年起，我们便雄踞行业全球第一名的宝座。”先进科技惠州公司总经理刘明君告诉记者，ASMPT于上世纪70年代成立、上世纪80年代末在香港上市，在新加坡、中国香港、德国、中国成都、中国惠州等地布局了13个研发中心及12个生产基地。
作为ASMPT全球生产基地的重要组成部分，先进科技惠州公司于2010年落户，占地4.5万平方米，总投资1.2亿美元，目前共有一期和二期两栋厂房。
刘明君说，2012年10月，公司二期智能制造大楼、精密加工大楼竣工投产，厂房面积扩大至7.7万平方米，具备半导体封装、LED、CMOS图像传感器等芯片封装设备整机装配测试能力，同时填补惠州芯片封装设备行业空白。
目前，公司主要专注于半导体封装设备制造，生产的设备主要有图像传感器光学检测机、焊线机模组测试平台、全自动镜头固焊机等。以焊线机模组测试平台为例，其焊线毫米，相当于头发丝的五分之一；焊线根；焊线毫米。
“我们集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商。”刘明君介绍，从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（SMT），集团产品包括晶圆沉积和激光开槽，以及将精密电子和光学元件成型、组装和封装成各种终端的各种解决方案及用户设备，其中包括电子、移动通信、汽车、工业和LED等。
打造自动化生产线多台高精密CNC设备、9条机器人自动化生产线、万级无尘装配中心……走进先进科技惠州公司，机器人自动化生产线有条不紊地运作，设备在轨道上快速流转，一台台现代化的半导体封装设备生产出来。
“我们致力于打造惠州市智能制造示范基地。”刘明君说，公司投资超3000万元打造机器人自动化生产线和SMT电子装配智造工厂，实现机器人自动化无人生产的“黑灯车间”，能7天24小时无间断生产，大大提高生产效率。
例如，公司芯片焊接设备精密零件智能生产线，集成智能自动化上下料设备（RGV）、智能自动化搬运设备（AGV）、机器人等先进智能元素和智能化信息系统，实现车间无人化、智能化的高端制造装备生产线，可柔性加工各种不同工件。
同时，公司加工设计系统化，工艺、夹具程式设计自动化，可实现机械手上下料和换刀、自动下载程式、仿人手按键装置、自主设计多面切削装置、智能QC房的应用等，极大提高了设备生产效率和升级迭代。
“我们集团非常注重投入研发，致力持续走在技术创新的前端。”刘明君介绍，截至今年6月，集团在研发方面的投入占设备业务销售收入的9.6%，迄今获得逾2000项领先的尖端技术专利。而先进科技惠州公司成立了专门的自动化技术团队和新材料、新工艺开发技术团队，不断提升公司技术水平，助力开发新产品。
据介绍，2020年，先进科技惠州公司产值达11.8亿元，同比增长16.6%。去年，企业产值创新高约22亿元，同比增长超过85%。
“去年，我们实现了产值翻一番的目标，主要得益于相关厂商对半导体封装设备的需求大涨。”刘明君坦言，如今先进科技惠州公司最主要任务是加强自身硬实力，不断扩大现有产能。
据介绍，去年11月，公司启动芯片封装设备三期项目建设，预计投资超过3亿元，建成后公司厂房面积超10万平方米。届时将引进新的设备及精密模组等更具核心技术的产品和生产线，引领公司迈入新的发展阶段。
“一期项目我们创造了83天投产的奇迹，如今随着三期项目9月底即将竣工，我们的生产能力将会实现质的提升。”刘明君说，扎根惠州12年来，公司规模不断扩大，车间设备持续更新，呈现出稳健发展的良好势头。
在风险和挑战面前，先进科技惠州公司致力于扩大产能、持续丰富产品线，进一步抢占市场。“我们的客户主要分布在国内以及东南亚、欧美等市场，三期项目投用后，公司将能更好地满足客户订单需求。”刘明君说。
先进科技惠州公司成立以来，先后获评“广东省现代产业500强”“惠州市现代产业100强”“惠城区现代产业50强”“惠城区重点项目建设先进单位”和A级纳税人、海关AEO高级认证企业等荣誉。接下来，该公司将继续深耕惠州、扎根惠州，为惠州及国内芯片封装设备行业贡献力量。
从2010年8月一期项目正式投产，到2012年10月二期智能制造大楼、精密加工大楼竣工投产，再到今年三期项目即将竣工，12年来先进科技惠州公司不断发展壮大，成为芯片封装设备行业领先企业。
先进科技惠州公司总经理刘明君表示，先进科技惠州公司能取得如此丰硕的成绩，得益于当地党委政府的大力支持、主动服务和高效的办事效率。
惠州日报：先进科技进驻惠州12年成长为具有代表性的先进制造企业。当初选择落户惠州是基于怎样的初衷？
刘明君：我们集团于1975年在香港成立，目前总部设在新加坡，是全球最大的半导体和LED集成和封装设备制造商。早在1989年，我们便将目光放到内地，在深圳盐田沙头角成立了国内第一家分公司，当时主要从事半导体零部件生产。随着技术要求不断提升，2008年又在成都成立了国内首个研发中心，实现了研发和生产的相辅相成。
为进一步扩大生产规模、满足供应需求，当时我们在珠三角地区寻找新的厂区选址。初到惠城区小金口时，集团就被当地党委、政府的办事高效率所吸引。当地党委、政府得知我们要新建分公司时，积极对接并承诺打通办事流程全力支持项目建设进度。毗邻深圳区位优势、良好的营商环境，最终促使我们下定决心在惠州投资兴业。
惠州日报：先进科技在半导体封装设备行业处于领先地位，近年来惠州公司产值逐年提升。相比其他同类产品，先进科技的核心竞争力在哪？
刘明君：在业界，我们ASMPT填补了国内芯片封装设备制造行业的空白。半导体及芯片封装这块存在多个制造环节和工序，一直以来，我们专注于后工序封装设备生产这一板块，包括我们的资金、研发、设备以及人员等。最主要是我们能够为客户提供一个整体的解决方案，因为我们很多类型设备是跟客户共同研发而成。
我们要考虑客户对产品有什么需求，我们会帮客户研发整体解决方案，这是我们跟其他竞争对手相比最大的优势所在。譬如，某个厂商的镜头要实现图像传感器封装，需要用到设备及技术支持，根据他们的实际需求，我们能提供一份合适的解决方案。
惠州日报：众所周知，近两年电子产品市场上芯片供不应求，对先进科技来说，是否面临新一轮的发展机遇？
刘明君：芯片是需要我们企业生产的设备做出来的，当市场上芯片产量需求越高，相对来说我们的业务会比较好，所以芯片市场供需关系会直接影响到我们企业业务。当然，我认为芯片供应是有周期性的，当市场需求减少时，我们的业务会相应放缓。这就要求我们持续加大研发投入，开发不同类型的产品以及研发出新产品，能够在未来新市场中抢抓一些新机遇、新机会。我们企业发展愿景是做半导体封装装备行业的领先企业，所以我们要通过不断更新产品功能，让我们的客户在将来需要购买新设备时，或者在更新设备时，首先考虑选择我们企业。
惠州日报：先进科技扎根惠州12年，您如何看待惠州这座城市的发展潜力？对惠州营商环境印象如何？
刘明君：近年来，惠州市各级政府更加重视实体经济和制造业发展，加大力度引进高新技术产业和先进装备制造业等企业落户惠州，企业周边基础配套逐步完善。特别是近年来，惠州的交通设施变化很大，随着赣深高铁开通、金龙大道快速化改造等，我们公司与深圳及香港公司的联系交流也更加便捷。
惠州的营商环境让我感受颇深，记得2020年新冠疫情暴发初期，各级政府为我们企业复工复产提供了强有力的物资保障和政策支持，使得公司可以第一时间开工生产，及时为客户交付产品。去年很多地方电力供应紧张，惠城区科工信局等部门主动服务，联系发改、供电部门对接，研究可行方案，解了我们企业的燃眉之急，尽可能降低对企业生产经营造成的影响。
正因为惠州有着一流的营商环境，让我们企业遗留的诸多问题通过“解决企业困难直通车”得以解决，给企业吃下“定心丸”，可以扎根惠州长期发展。