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杏彩体育平台app盛美上海:公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电

2024-03-28 02:18:53 来源:杏彩体育手机版 作者:杏彩体育app 浏览量:50

  同花顺300033)金融研究中心03月26日讯,有投资者向盛美上海提问, 请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备,属于电化学电镀(ECP)设备,有时也被业内称为ECD设备。谢谢!

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  已有36家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计4010.10万股,占流通A股52.86%

  近期的平均成本为87.32元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁215万股(预计值),占总股本比例0.49%,股份类型:股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3.577亿股(预计值),占总股本比例82.09%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  高管及相关人员:陈福平(高级管理人员、核心技术人员)增持5000股,占流通盘比例0.0066%,成交价88.60元。

  涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237


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