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波峰焊，也通常称为流焊，这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的，因为众所周知，使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。
PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动，在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利，但它也有其自身的一系列缺点，其中主要有：
选择性波峰焊是一种波峰焊，用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍，因为它们允许生产更小、更轻的产品，选择性焊接的使用也呈指数增长。
因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估，另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。
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定功能的电子部件的组装技术。 在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在
，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗
平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。A、 焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的
焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
以后，CBB电容出现炸裂的问题，这到底是怎么回事呢？答案其实非常简单，这些都是温度过高导致的，正常情况下，CBB电容过
环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，
的保养主要分为：清洁锡槽;清洁控制箱;经常检验锡的成分;经常检查链条的张力;经常检查链条的爪子;经常进行设备的整体清查;经常给泵及轴承加油。如果这些做不到会造成的危害分为
综合的工艺过程;2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少；3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因
环保石材，由95%以上的天然石粉，加上少数聚酯及粘合剂，在真空下混合、加压、振动成型而成，
，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
wave soldering 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡
是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“
接中的PCB吃锡高度。波高度要平稳，波高度达到线为宜，波高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件，波过低往往会造成漏焊和挂锡。
挥发的废气对造成的危害、机械性夹伤、热熔锡可能对造成烫伤、电击的危害。下面小编分别讲解一下。
接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证
是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“
，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要满足再流焊、
，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
。组装技术人员可能会花费大量时间来尝试使这些传统过程正常运行。或者，他们可以使用专门针对当前
是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“
工艺使制造商能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。这个过程得到了每个电路板通过焊接的浪潮的名称。使用一波焊料而不是单个焊点产生机械和电气可靠的焊点。今天就给大家讲解一下为什么
机，经验丰富，设备质量可靠，终身售后，欢迎咨询共赢。那么，接下来，由给大家介绍一下晋力达大型
通孔焊接的优越性 随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是
。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板，然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
的出现主要是为了替代传统的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。
工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。 使用治具的典型应用场景 1